세미파이브는 인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트와 협력해 개발한 AI 반도체인 에리스(ARIES) 양산에 돌입했다고 28일 밝혔다.
이번 양산은 삼성 파운드리의 핀펫(FinFET) 공정 기술을 적용한 세미파이브 SoC 플랫폼 솔루션의 세 번째 상용화이다. 세미파이브는 독자적인 방법론과 특정 도메인에 특화된 플랫폼 아키텍처를 사용해 에리스를 개발했으며 모빌린트에 실리콘 샘플을 제공했다.
모빌린트의 에리스는 80 TOPS(초당 최대 80조 번 연산) 성능을 지닌 커스텀 AI 추론 칩이다. 최첨단 모델을 포함한 200개 이상의 오픈 소스 딥러닝 모델로 테스트를 거쳤으며 첨단 비전 애플리케이션, 에지 서버, 하이퍼스케일 데이터 센터에 활용할 수 있다.
신동주 모빌린트 대표는 "에지와 클라우드 컴퓨팅 애플리케이션을 위한 1세대 14나노 고성능 AI 액셀러레이터 칩인 에리스를 성공적으로 출시하게 되어 기쁘다"며 "세미파이브의 독자적인 시스템온칩(SoC) 플랫폼 기술뿐만 아니라 우수한 패키징과 전문성 덕분에 에리스의 기술 사양을 충족하고 주요 마일스톤을 세울 수 있었다"고 말했다.
조명현 세미파이브 대표는 "세미파이브의 AI SoC 플랫폼은 반도체, 고속 인터페이스, 시스템 소프트웨어의 전체 아키텍처를 통합하여 AI 칩 개발자들이 독자적인 자체 AI 기술에만 집중할 수 있도록 지원한다"며 "모빌린트와 협력해 AI 반도체의 빠른 상용화에 기여할 수 있게 되어 기쁘다"고 소감을 밝혔다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@thelec.kr
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