두산테스나가 테슬라 시스템온칩(SoC) 테스트 장기 계약 등에 대응하기 위해 대규모 시설 투자를 계획 중이다. 올해 시설투자(CAPEX)에 집행할 금액만 1100억원 이상이다. 두산테스나는 현재 삼성전자 파운드리에서 생산된 테슬라 SoC를 독점 테스트하고 있다.
8일 업계에 따르면 두산테스나는 올해 30대 이상의 테러다인(Teradyne) '울트라 플렉스(UltraFLEX)+' 장비 구매를 준비 중이다. 울트라 플렉스+는 테러다인의 첨단 시스템온칩(SoC) 테스트 장비로 대당 30억원이 넘는 고가의 장비다. 두산테스나는 해당 장비 구입을 위해 올해 1130억원 규모 CAPAEX 계획을 잡아둔 것으로 파악됐다.
후공정 업계 관계자는 "두산테스나가 테슬라 SoC를 테스트해온 것은 몇 년 된 일"이라며 "테슬라가 두산테스나를 테스트 솔벤더를 지정해 삼성전자 파운드리에서 생산한 테슬라 SoC를 테스트 중"이라고 말했다. 이어 "올해 1000억원이 넘는 금액을 투자해 테스트 장비 구매를 계획하고 있는 것으로 알고 있다"며 "테슬라 등 장기 계약에 대응하기 위한 투자"라고 부연했다.
또 다른 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 두산의 테스나 인수 이후, CAPA 확대를 지속적으로 요청하고 있는 상황"이라고 귀띔했다.
두산테스나는 국내 대표적인 웨이퍼 테스트 기업이다. 삼성전자 등 고객사의 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트 등을 처리하고 있다. 두산이 테스나를 인수한 뒤 대규모 장비 구입에 나선 건 이번이 두 번째다. 두산테스나는 지난 2022년 5월 1237억원 금액을 투자해 테러다인 외 2개 회사에 반도체 테스트 장비를 구매한 바 있다. 해당 장비는 2023년 1분기에 셋업이 완료됐다.
테슬라 등 우량 고객을 확보한 만큼 매출도 빠르게 증가하고 있다. 두산테스나는 지난해 매출 3387억원, 영업이익 608억원을 거뒀다. 2022년과 비교해 매출은 22.0% 증가했고, 영업이익은 9.5% 감소했다.
남궁현 신한투자증권 연구원은 "고객사가 SoC 공정 개선을 위한 효율화 프로세스를 마무리하며 차량용 SoC 가동률이 다시 올라오기 시작했다"며 "2024년 고객사로부터 받는 차량용 SoC 물량이 증가하며 마켓쉐어(M/S) 확대를 기대해 볼 수 있다"고 설명했다.
한편, 두산테스나는 지난 2월 반도체 후공정 기업 엔지온 인수를 마무리했다고 발표했다. 엔지온은 웨이퍼 테스트 후 필요한 웨이퍼 백그라인딩, 쏘잉, 리콘 공정 등 기술력을 갖춘 기업으로, 두산테스나의 후공정 턴키 서비스 구축을 위해서는 범핑 역량이 있는 패키징 기업 인수가 추가로 필요한 상황이다.
디일렉=노태민 기자 tmnoh@thelec.kr
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