삼성전기가 반도체 패키지 글래스 기판 시장에 진출한다. 내년 시제품 생산, 2026년 이후 양산이 목표다. 

장덕현 삼성전기 사장이 10일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행한 기자간담회에서 "신사업 프로젝트 중 △글래스 기판 △실리콘 캐패시터 △전장 카메라용 하이브리드 렌즈 △소형 전고체전지 △고체산화물 수전해전지(SOEC) 등에서 가시적 성과가 나왔다"고 밝혔다. 글래스 기판과 실리콘 캐패시터는 인공지능(AI)과 서버 분야, 전장 카메라용 하이브리드 렌즈는 모빌리티 분야, 산화물계 전고체전지와 고체산화물 수전해전지는 에너지 분야 대응이 목적이다. 

글래스 기판은, 기판 뼈대 역할을 하는 코어(Core)를 플라스틱에서 유리 재질로 바꾼 제품이다. 글래스 기판은 온도에 따른 변형과 신호 특성이 우수해 미세화·대면적화에 유리하다. 글래스 기판은 서버 CPU용, AI 가속기 등 고성능 반도체가 탑재되는 하이엔드 제품 중심으로 성장할 것으로 예상된다. 장덕현 사장은 "올해 글래스 기판 시제품 생산라인을 구축하고, 2025년 시제품 생산, 2026년 이후 양산이 목표"라고 밝혔다.

실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼를 활용해 만드는 캐패시터다. 크기가 마이크로 단위로 작아 반도체 패키지 면적과 두께를 얇게 설계할 수 있고, 고성능 시스템 반도체에 가까이 위치할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 또, 작은 크기에도 높은 저장용량과 고온, 고압 등 조건에서도 성능을 안정적으로 유지할 수 있다.

장 사장은 "실리콘 캐패시터는 AI 구현을 위한 첨단 반도체 패키지 기술에 대응하기 위한 차세대 제품"이라며 "실리콘 캐패시터는 2025년 고성능 컴퓨팅 패키지 기판에 양산 적용하고, 향후 서버·네트워크, 자동차 등으로 라인업을 확대할 계획"이라고 말했다. 

모빌리티 시장을 겨냥한 하이브리드 렌즈는 플라스틱과 유리 렌즈 장단점을 결합한 새로운 렌즈다. 고온과 흠집 등에 의한 변형에 강하고 생산효율이 높다. 하이브리드 렌즈를 적용한 카메라는 소형화, 경량화에도 유리하다. 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행 기술 발달로 자동차에 탑재되는 카메라 수와 서라운드 뷰, 센싱 등 기능이 많아지면서 필요성이 커지고 있다.

하이브리드 렌즈는 플라스틱 렌즈 수를 늘릴수록 열, 충격에 의한 신뢰성과 정밀한 설계가 필요하다. 장덕현 사장은 "하이브리드 렌즈는 2025년부터 양산을 계획 중"이라며 "차별화 설계 기술을 적용한 하이브리드 렌즈로 전장 카메라 시장 선두 주자가 되겠다"고 말했다. 

에너지 부문의 산화물계 전고체전지는 전해질을 액체에서 고체로 대체한 제품이다. 삼성전기가 개발 중인 소형 전고체전지는 기존 리튬이온 배터리와 비교해 형상 자유도가 높고, 폭발 위험이 적어 신체에 가까이 접촉하는 웨어러블 분야에서 활용될 가능성이 높다.

장덕현 사장은 "삼성전기 전고체전지는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사업에서 확보한 적층 기술과 글래스 세라믹 재료 기술에 기반을 두고 있어, 소형화와 대량 생산에 유리하다"며 "업계 최고 수준 에너지 밀도와 용량 특성을 확보했다"고 밝혔다. 이어 "현재 신뢰성 조건을 보증하기 위한 테스트를 진행 중이고, 2026년 웨어러블 시장 진입이 목표"라고 덧붙였다. 

고체산화물 수전해전지는 MLCC 원재료인 세라믹 기반으로 700℃ 이상 고온에서 물을 전기 분해해 수소를 생산하는 기술이다. 탄소중립 시대, 친환경 그린수소 핵심 기술이다. 

장덕현 사장은 "MLCC 사업에서 확보한 세라믹 재료 기술과 적층·소성 등 공정 기술을 활용해 고체산화물 수전해전지 셀(Cell) 독자 개발에 성공했다"며 "가장 중요한 특성인 전류밀도를 상용품 시장 기준 최고 수준으로 확보했다"고 밝혔다. 고체산화물 수전해전지는 2025년 시제품 개발, 2027년 양산이 목표다. 

삼성전기는 멤브레인이라는 고분자막을 전해질로 사용하는 수전해 기술 고분자 전해질 기반 수전해(PEMEC:Polymer Electrolyte Membrane Electrolysis Cell)도 함께 개발 중이다. 

또, 삼성전기는 차세대 플랫폼인 휴머노이드 분야에 대응하기 위해 광학설계, 정밀가공, 구동제어 기술을 활용한 신기술을 준비하고 있다. 시스템·AI 데이터 처리를 위한 패키지 기판, MLCC와 센싱을 위한 카메라 모듈, 전원공급 및 구동 기술을 적용한 액추에이터 등이 대표적이다. 

장덕현 사장은 MLCC와 카메라 모듈, 패키지 기판 등 핵심 기술을 활용해 전장(Mobility industry)과 로봇(Robot), AI·서버(AI·Server), 에너지(Energy) 등 미래 산업 구조로 전환을 위한 '미-래'(Mi–RAE) 프로젝트'를 진행 중이라고 밝혔다. 장 사장은 "전자산업은 모바일과 모빌리티 플랫폼을 지나, AI를 접목한 휴머노이드가 일상생활과 산업에 적용되는 시대가 빠르게 도래할 것"이라며 "미래 산업의 기술 실현은 부품·소재가 기반이 돼야 가능하고, 삼성전기에는 새로운 성장기회"라고 기대했다. 

디일렉=이기종 기자 gjgj@thelec.kr
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