주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.8.5 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.8.5 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.08.05 17:11
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.


<< 반도체 >>
◎딩시시-중과원, 차세대 반도체 재료 위해 손잡는다
◎실바코-상해교통대, 반도체·디스플레이 실험실 공동 설립
◎떠오르는 중국 반도체 테스트 장비
◎즈광그룹 차세대 AI 프로세서, 퀄컴 제치고 성능 1위 차지
◎미디어텍 헬리오 G90T, 내달 샤오미 스마트폰에 탑재
◎저장모리타, 9월 불화수소 프로젝트 완료

<< 디스플레이 >>
◎AUO, 대만에 1.5조원 투자…현지 생산비율 높인다
◎HKC와 이노룩스간 특허분쟁, 연이어 특허 무효 결정
◎올 상반기 중국, 6060만대 TV 수출…북미시장 25.9% 증가
◎산안광전, 총투자금액 2조원 미니·마이크로LED 생산라인 착공
◎일본 장비업체 브이텍(V-Tech), 중국 조인트벤쳐에 WOLED 장비 공급

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎이치자동차, 5억4000만위안 투자해 배터리 자체 생산
◎LG화학, 테슬라 배터리 공급에 잰걸음
◎중국 배터리 업계도 선박용 전력 시스템 공략
◎BAK, NCM811 배터리 판매 호조...탑재 차량 1만대 돌파
◎완성차 업체, 하이니켈 양극재 전기차 확대

<< IT 일반 기타 >>
◎첨단사업 덕분, 우시 상반기 수출입액 상승세
◎상반기, 중국 가전제품 판매 74조원 돌파
◎화웨이, 상반기 실적발표...매출 전년비 23.2% 성장
◎비보 Z5 스마트폰 발표, 트리플 카메라·대용량 배터리로 승부

샘플 신청 바로가기


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강서구 공항대로 213 (보타닉파크타워2) 615, 616호
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 한주엽
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2019 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to powerusr@thelec.kr
ND소프트