디스플레이 장비업체 비아트론이 반도체 장비 부문에서 성장동력을 찾고 있다. 반도체 장비 외에, 반도체 기판 장비 쪽에서는 연내 매출이 소량 발생할 것으로 회사에선 기대한다.

29일 업계에 따르면 비아트론은 기존 주력 사업인 디스플레이 열처리 장비 외에 반도체 전공정과 후공정 장비, 반도체 기판 장비를 신사업으로 추진하고 있다. 

비아트론은 반도체 전공정 장비인 레이저 기반 RT(Rapid Thermal)-CVD(화학기상증착)를 지난해 개발을 시작했다. RT-CVD에 대해 비아트론에선 "대면적 면발광 레이저를 이용한 실리콘(Si) 기반 에피택시 증착 장비"라며 "정밀한 온도 제어와 신속한 온도 조절을 통해 최적의 다층 에피막을 증착한다"고 밝혔다. 또, "실리콘과 실리콘 사이에 실리콘저마늄(SiGe)막을 얇게 3D 적층할 수 있다"는 설명도 덧붙였다.  

반도체 후공정 부문에서는 LAB(Laser Assisted Bonder)와 하이브리드 본더 등에 기대를 걸고 있다. 

LAB는 레이저로 1~2초가량 칩에 국부적으로 열을 가해 다이와 기판을 붙이는 장비다. 통상 반도체 칩 다이와 패키지 기판을 붙일 때는 적외선(IR) 리플로 장비를 활용한다. 비아트론은 지난해 말부터 LAB를 개발 중이다. 

비아트론은 LAB에 대해 "면 레이저를 기판 공간에 조사해 리플로 및 솔더링 본딩을 진행하는 레이저 솔더링 시스템"이라며 "LAB는 면발광 레이저를 사용해 기존 기술로는 구현이 불가능했던 대면적 솔더링 본딩 공법을 제공한다"고 밝혔다. 이어 "높은 온도 균일도를 통해 첨단 반도체 패키징의 휨(Warpage) 문제와 열적 불량을 해결할 수 있다"고 기대했다. LAB 부문에서 유명한 업체는 프로텍과 레이저쎌 등이다.

하이브리드 본더는 웨이퍼와 이종 칩 다이를 붙이는 장비다. 이 부문에서는 네덜란드 베시가 앞서 있다. 

비아트론에 이러한 반도체 전후공정 장비 매출이 발생하려면 시간이 필요하지만, 반도체 기판 장비 매출은 이르면 연내 소량 발생할 수 있다. 

비아트론은 하이엔드 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산에 필요한 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 라미네이터를 지난 2021년 개발했다. 해당 장비는 이미 납품됐다. 비아트론에서는 관련 매출이 연내 발생할 것으로 기대하고 있다. 반도체 기판 장비를 주력으로 하는 비아트론시스템도 2021년 설립했다. 비아트론시스템의 자본금은 20억원, 인력은 7명이다. 

비아트론은 2027년께 매출 절반 이상을 반도체 전후공정과 반도체 기판 장비에서 올리겠다는 계획을 세웠다. 아직은 디스플레이 부문 매출 비중이 100%다. 최근 수년간 많은 디스플레이 장비업체가 반도체 장비와 배터리 장비 등 신사업을 추진하고 있다. 디스플레이 장비 부문에서 장기 성장세를 기대하기 어렵기 때문이다. 

비아트론의 주요 고객사는 LG디스플레이다. 비아트론의 연도별 매출은 2018년 1291억원으로 정점을 찍은 뒤 2019년 500억원, 2020년 926억원, 2021년 799억원, 2022년 710억원 등으로 오르락내리락하고 있다. 올해는 3분기 누적으로 매출 230억원, 영업손실 22억원으로 적자전환했다. 

디일렉=이기종 기자 gjgj@thelec.kr
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》

이기종 기자 다른기사 보기