티씨케이가 디에스테크노를 상대로 제기한 SiC링 특허침해소송의 최종심 결과가 나왔다. 지난해 10월 2심 판결과 마찬가지로 SiC링 물성 관련 특허는 무효, 제조방법 및 장치에 대한 특허는 유효하다는 판결이 내려졌다.

대법원 최종심 결과에 대한 양사 입장은 극명하게 갈린다. 티씨케이 측은 "제조방법 및 장치에 대한 특허를 인정받은 만큼, 디에스테크노가 이를 피해가기란 어려울 것"이라는 입장이다. 반면 디에스테크노는 "핵심 특허인 물성 특허가 깨졌다"는 점을 강조했다.

관련 업계에서는 티씨케이가 보유한 특허 중 일부가 무효화됐다는 점에 주목한다. 사실상 후발주자들이 SiC링 분야에 진출할 길이 열렸다는 분석도 나온다. 

17일 반도체 업계에 따르면 전날(16일) 대법원은 티씨케이와 디에스테크노가 제기한 상고(2심 판결 불복에 따른 대법원 상소)에 대해 모두 기각 판결을 내렸다. 2심을 그대로 인용한 것이다. 

SiC링은 반도체 제조공정에서 웨이퍼를 고정시켜 주는 역할을 담당하는 소모성 부품이다. 기존에 사용되던 쿼츠나 실리콘 소재보다 내성이 강하다. 때문에 식각챔버 내에 SiC링 등이 주로 탑재되고 있다. 특히 3D 낸드플래시 생산을 위한 필수 부품이다. 국내 SiC링 시장은 일본 도카이카본의 한국 자회사인 티씨케이(도카이카본코리아, Tokai Carbon Korea)가 80% 이상의 점유율을 차지해왔다. 기존에 보유하고 있던 특허를 기반으로 사실상 시장을 독점했다.

이와 관련, 티씨케이는 지난 2019년 11월 디에스테크노를 상대로 총 2건의 SiC링 관련 특허소송을 제기했다. 이 가운데 SiC 소재의 물성과 관련된 특허 제1866869호는 특허법원이 2심에서 무효 판결이 내려졌다. 티씨케이는 2심 판결에 불복해 대법원에 곧바로 상고했다.

티씨케이가 제기한 또 다른 특허는 투과도가 다른 복수의 층을 갖는 SiC 반도체 제조 부품 및 제조방법에 관한 특허 제1914289호다. 이 특허는 1심에서 최종 제품에 대한 세부 항은 기각됐으나, 제조방법 및 장치에 대한 특허는 유효 판결을 받았다. 지난해 하반기 진행된 2심과 추가 제기된 무효심판에서도 제조방법 및 장치 특허의 유효성은 인정됐다. 이에 디에스테크노도 대법원에 상고했다. 

지난 16일 나온 대법원 판결은 2심과 똑같은 결론을 내렸다. 두 회사가 제기한 상고에 대해 모두 심리불속행기각 판결을 내렸다. 심리불속행기각은 심리를 거지치 않고 상고를 기각한다는 뜻이다.

이로써 양사의 SiC링 특허를 둘러 싼 2건의 특허소송은 2심에서처럼 티씨케이의 SiC링과 관련한 물성 특허는 무효로, 제조방법 및 장치 특허는 유효로 마무리됐다.

다만 최종심 판결 이후에도 양사는 첨예한 대립을 이어갈 전망이다. 티씨케이 측은 "물성 관련 특허는 무효화됐으나, SiC링 제조방법과 관련한 특허는 오랜 시간을 거쳐 법원으로부터 최종적으로 인정받았다"며 "디에스테크노는 티씨케이의 특허와 다른 제조방법으로 제품을 만든다는 것을 입증해야 하는데, 이는 쉽지 않을 것"이라고 밝혔다.

티씨케이가 SiC링 제조방법에 대한 특허를 피하기 어려울 것이라고 주장한 이유는 다음과 같다. SiC링을 제조하기 위해서는 링 위에 SiC 가스를 분사해야 한다. 이 때 단일 노즐을 사용하게 되는 경우 시간이 지남에 따라 노즐의 분사구가 막히고, SiC 막이 고르게 증착되지 못하는 문제가 생긴다. 이에 티씨케이는 여러 개의 노즐을 연속으로 사용해 SiC막에 층이 생기게 하는 방식을 도입했다. 티씨케이는 디에스테크노 역시 SiC링에 층이 생기고, 노즐을 교체하기 때문에 자신들의 특허를 침해한다고 보고 있다.

반면 디에스테크노는 이번 판결로 SiC링 사업을 보다 확장할 수 있게 됐다는 입장이다. 우선 물성에 대해서는 "티씨케이의 특허가 인정되지 않았기 때문에 시장 진입 장벽이 크게 낮아졌다"고 밝혔다. 제조방법 및 장치에 대해서는 "SiC링 제조에는 다양한 솔루션이 있기 때문에, 티씨케이가 해당 특허를 인정 받더라도 충분히 특허를 피할 수 있다"며 "노즐을 교체한다 하더라도 세부적인 사항이 다르다"고 강조했다. 

업계에선 대법원의 최종심 판결 이후 SiC 시장이 어떤 형태로 전개될 지에 촉각을 곤두세운다. 이번 소송 당사자인 티씨케이와 디에스테크노 외에도 하나머티리얼즈, 케이엔제이 등이 SiC링 사업에 관심을 보이고 있는 상태다. 케이엔제이의 경우 이전까지 후공정을 외주로 맡겨 진행하다가, 최근 SK하이닉스에 SiC링을 직공급하는 형태로 사업을 확대하고 있는 중이다. 이번에 물성특허가 무효화됨에 따라 후발주자들의 시장 진입이 본격화될 것이라는 전망이 나온다.  

반면, 특허소송이 전방위로 확산될 가능성도 있다. 티씨케이는 이번 판결을 통해 인정받은 제조방법 및 장치 특허를 기반으로, 국내 SiC링 업체들에 대한 특허 침해 소송 제기를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 이 경우, SiC링 시장은 또 다시 지리한 특허분쟁이 이어질 수도 있다. 

디일렉=장경윤 기자 jkyoon@thelec.kr
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