주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.5.27 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.5.27 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.05.27 12:37
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎난징, IC 기업 260개...지난해 주영업 매출액 50% 증가
◎나이넝, ‘KL520’ AI 칩 출시
◎중국반도체산업협회, '2018 중국 10大 반도체 기업' 발표
◎장쑤성, 2차 ‘장쑤발전대회’에서 SK하이닉스 전면에 내세워
◎TSMC, 5G 모뎀 수주 독점
◎록칩, AI 플랫폼 개발 키트 출시
◎中상해, 지난해 집적회로 매출 25조원
◎중국도 우리처럼? 시스템 반도체 육성 가속화
◎미디어텍, '5G+AI 칩' 출시 예고
◎FEDEX, 화웨이로 보내던 반도체 압류해 미국에 전달

<< 디스플레이 >>
◎디스플레이차이나 전시 기간 '한국 주간'
◎티엔마, SID 2019 '피플스 초이스 어워드' 2관왕
◎트룰리, 터치모듈·카메라모듈 생산라인 4300억원 투자 계약
◎중국 저장성에, 2조원짜리 PI필름, 광학재료, 그래핀 생산라인 착공
◎중국 AMER, 장쑤성에 1.7조원 편광판 생산라인 투자 협약체결

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎中니오 전기차에서 또 화재
◎EVE, 신주 발행으로 신에너지 배터리 발전 가속화
◎친환경차 보급, 돌이킬 수 없는 추세
◎리튬 쓸어담는 중국, 캐다나 채굴업체 인수
◎중국 최초 나트륨-니켈 배터리 수출
◎스마트센스, 4K 이미지센서 개발

<< IT 일반 기타 >>
◎OPPO Reno, 내달 5일 영국에서 첫 출시

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