○퉁푸마이크로 “패키징 수요 상당 기간 호조세 지속할 것”
- 15일 퉁푸마이크로(通富微电, Tongfu Microelectronics, 이하 ‘TF’)가 2021년 제2차 임시주주회의에서 '회사의 비공개 주식 발행 요건에 관한 안건' 등 7개 안건에 대한 심의·투표를 진행했음.
- 지난 9월 28일, TF는 55억위안을 조달해 그중 38억 5000만위안을 메모리, 고성능 컴퓨팅 제품, 5G 등 차세대 통신제품, 웨이퍼 패키징 제품, 파워디바이스의 5대 패키징 프로젝트에 투자할 계획이라고 발표했음. 웨이퍼 패키징 증설 라인 건설 기간은 3년이고 나머지는 2년.
- 장수(蒋澍) TF 부사장‧이사회장은 “5대 투자 분야 모두 TF가 낙관 전망하는 세부시장”이라며, “투자 프로젝트의 선택은 자체기술 기반과 산업 기반을 토대로 하는데 시장 수요와 고객사 기반 모두 좋다“고 말했음.
- 생산능력이 추가된 이후 공급과잉 위험이 있을지에 대해서는 "전체적인 시장에 자신이 있다"고 말했음.
- 현재 스마트폰 등 단말기 수요에 잡음이 들리는 것과 관련, 개별 단말기 수요로 패키징 단계의 경기를 판단하는 것은 적절치 않다며 현재로선 패키징 수요가 상당 기간 호조세를 지속할 것으로 보인다고 함.
○3분기 순이익 증가는 코로나19 영향‧‧‧원재료 가격 인상에 고객사와 가격 협상 진행 중
- 11일, TF가 3분기 예상순이익을 전분기 대비 85.66%-112.26% 증가한 2억 7900만위안-3억 1900만위안으로 발표. 아울러 왕성한 고객사의 수요가 이어지고 있고 각 사업도 확장을 지속해 매출 규모와 경영실적 성장세가 계속되고 있다고 밝혔음.
- TF는 이날 투자자 대상 플랫폼에서는 현재 생산능력을 풀가동하고 있으며 전력난 영향도 아직 없다고 밝혔음. 난퉁 충촨 AA공장, 허페이 2층, 쑤저우1A 공장 4층의 신규 생산능력도 가동에 들어갔다고 함.
- 그런데 이보다 앞서 나온 실적 전망에서는 3분기 TF의 전분기 대비 순이익 증가율이 13.8%-30%대로 1분기와 2분기 증가율 103.67%, 56.87%에서 더 낮아질 것으로 예상했었음.
- 올해 초 동남아 지역 코로나19 상황이 심각해지면서 노동밀집형 산업인 패키징 분야도 꽤 영향을 받았고, TF의 말레이시아 공장은 주로 AMD 반도체의 패키징, 특히 첨단 패키징을 맡고 있음.
- 장수 TF 부사장은 ”TF는 현지 주문을 국내공장에서 소화하도록 생산능력을 조정했고, 코로나19 상황이 통제되기 시작한 3분기부터는 생산이 안정세로 접어들었다“고 설명.
- 핀, 기판 등의 원재료 공급 부족 문제도 투자자들이 우려하는 요소. 장수 TF 부사장에 따르면 아직 후방재료 공급 부족으로 인한 원재료 가격 인상 영향이 있어 고객사와 가격 협상 진행 중이라고 함.
○AMD 패키징 물량 70% 이상 맡아‧‧‧새로운 고객사 유입도 가속화
- AMD와 TF의 지속적인 협력도 투자자들의 관심사.
- 현재 TF-AMD의 계약기간은 2026년까지. 협력 규모, 제품 품종과 등급도 역대 최고 수준이며, 특히 AMD 게임기 CPU 패키징 물량의 70%-80%를 TF가 맡고 있음.
- 양사의 협력은 첨단 패키징 분야에서 더욱 긴밀해질 전망.
- 양사는 이미 Chiplet 등 영역에서 심도있는 협력을 추진 중. 쑤저우TF-AMD는 상반기에 AMD 신제품 6개를 도입해 5나노 제품 도입을 지원했으며, 페낭공장은 5나노 제품 공정 능력과 인증을 위해 설비 업그레이드를 진행했음.
- 상반기 TF-AMD 쑤저우공장과 페낭공장의 합계 매출이 36억 5000만위안으로 AMD 상반기 매출의 50% 이상을 차지함. 특정 고객사에 대한 의존도가 지나치게 높은 것 아니냐는 우려에 대해 장수 TF 부사장은 AMD의 최우선 전략은 여전히 급성장하는 대형 고객사에 충실한 서비스를 제공하는 것이라고 설명.
- 그러면서도 AMD는 이미 이 문제를 인식하고 새로운 고객을 유치했으며, 그중에는 해외 고객사도 있고 국내 고객사도 있다고 함. 후자는 특히 국산화 제품 출시로 인해 발생한 수요라고 함.
- 상반기 쑤저우공장만 해도 새로운 고객사 14곳의 제품을 받았음.
○파운드리의 패키징 사업 진출은 ‘위협’ 아닌 ‘업무 경영 상태’일 뿐
- 포스트-무어의 시대가 되면서 반도체 제조에서 패키징이 점점 더 중요해짐.
- 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 추산에 따르면 2026년 글로벌 첨단 패키징 시장 규모는 475억달러에 달하고, 2020-2026년 CAGR는 8%, 2026년이 되면 첨단 패키징이 전체 패키징 시장의 절반을 차지할 전망.
- TSMC, 삼성전자, 인텔 등 주요 파운드리 업체들도 속속 첨단 패키징 사업에 진출해 이 시장의 경쟁이 뜨거워지고 있는 듯 보임.
- 일각에선 이들의 자금력과 고객사 우위가 전문 패키징 업체를 위협할 것이란 분석도 있음.
- 이에 대해 장수 TF 부사장은 ‘위협’이라기 보다는 일정한 ‘업무 경영 상태’라고 해야할 것이란 반응.
- 아직은 첨단 패키징 시장 규모가 작은 단계인데, 전문 패키징 업체에게는 원가 요인 때문에 일부 세부 분야가 아직 양산 조건에 이르지 못했지만, 높은 원가를 감당할 자금력이 있는 대형 파운드리들은 빠른 양산을 실현할 수 있었음.
- 그러나 이 시장이 어느 정도의 규모에 도달한 후에는 기술적 심도가 더 깊은 전문 패키징 업체의 양산 속도가 더 빨라질 전망. 패키징 공정 전문화 우위도 뚜렷한 편이라 “파운드리의 주요 사업은 역시 파운드리이지, 패키징이 되진 않을 것”이라고 함. 이밖에 가격도 패키징 업체가 파운드리 업체에 비해 가진 핵심 우위.
- TF는 첨단 패키징에서 이미 일정한 우위를 점하고 있음. 관련 제품 추진 속도도 업계 선두.
- 반기보고서에 따르면 TF는 이미 2.5/3D 패키징 프로젝트 고객사 여러 곳을 유치하고 6개의 초대형 사이즈 FCBGA 샘플 생산을 완료했음. 여전히 이 분야 글로벌 선두를 지키고 있음.
- 중국국제금융공사(CICC)는 10월 11일 발표한 보고서에서 “이번 첨단 패키징 기술 혁신은 선두 패키징 업체가 선도했다”며, “이들은 자금력과 축적된 기술을 앞세워 기술 혁신에 앞장섰으며 그 우위는 생산능력 향상 후 더욱 확대될 것”이라고 분석했음.
