○YMTC, 64단 플래시메모리 3억개 이상 출하‧‧‧128단 QLC 양산 준비 중
- 14일, 청웨이화(程卫华) YMTC(양쯔메모리) CEO가 2021 중국 플래시메모리 서밋에서 <혁신적 메모리 생태계 공동 구축>이라는 제목으로 연설하며 “글로벌 스마트폰 출하량이 안정세를 보이고 있지만, 5G폰의 시장 침투율이 빠르게 높아지면서 임베디드 메모리 시장 규모도 급성장하고 있다”고 말했음.
- 글로벌 시장은 기업용 SSD, PC, 스마트폰이 SSD 시장의 꾸준한 성장을 추동해 2024년에는 SSD 수요가 플래시메모리의 57.7%, 스마트폰이 메모리 수요의 27%를 차지할 것으로 전망됨.
- YMTC는 생태계 파트너들과 손잡고 저비용·고성능·다각화된 메모리 솔루션을 만들어 현재 64단 플래시메모리 출하량이 3억개를 넘었음.
- 특히 YMTC가 지난해 4월 128단 QLC 3D 낸드플래시와 128단 512Gb TLC(3bit/cell) 낸드플래시 출시를 발표한 사실에 주목할 만함.
○YMTC 자체 3D낸드 양산기술 엑스태킹(Xtacking)®2.0 버전 채택
- 앞서 언급한 두 제품 모두 YMTC 자체 3D낸드 양산기술인 엑스태킹(Xtacking)®2.0 버전을 채택. 이중 X2-6070은 업계 최초의 128단 QLC 규격 3D 낸드플래시로, 업계 기존 모델 중 최고 단위 면적 메모리 밀도, 최고 I/O 전송속도와 최대 단일 낸드플래시 메모리 용량을 자랑함.
- 청웨이화는 YMTC의 엑스태킹 기술구조가 3.0단계에 접어들었으며 내년에 풀캐파에 이를 것이라고 설명.
- 현재 YMTC 3세대 제품인 X2-9060은 20여 종의 컨트롤러 모델과 60여 종의 메모리 제품이 디자인을 채택할 수 있음.
- 엑스태킹 혁신 아키텍처는 2개의 웨이퍼에 자체 제조 공정을 완료한 뒤에 금속 상호연결 채널 VIAs를 통해 2개의 웨이퍼을 결합해 고성능, 고밀도, 고품질 특성을 지니고 더 높은 I/O 속도, 더 큰 스루풋, 더 낮은 전력, 더 작은 칩 면적을 구현한다고 함.
- 청웨이화는 "YMTC는 산업사슬 내 긴밀한 협력을 통해 혁신적이고 역동적인 사업 발전을 위해 개방적이며, 공정하고, 글로벌하며, 다원화된 혁신적인 플랫폼을 만드는 데 주력하고 있다“며 ”공동연구, 인프라 구축과 더불어 개방과 과감한 공유를 지속하면서 산업사슬 파트너와 함께 시장 수요를 육성, 발굴할 것“이라고 말했음.
