LG그룹 팹리스 반도체 계열사인 실리콘웍스가 삼성 파운드리에서 칩을 양산하기로 했다. LG 계열사로 편입된 이후 삼성과 반도체 분야 첫 상생 협력이라는 점에서 의미가 적지 않다는 것이 전문가들 평가다.
오는 30일 문재인 대통령이 삼성전자 반도체 공장을 찾을 것으로 예정된 가운데 삼성은 이 같은 국내 업체 간 상생 성장 모델을 정부 관계자들에게 적극 알릴 계획인 것으로 전해졌다.
22일 업계에 따르면 실리콘웍스는 삼성전자 200mm 파운드리 공장에서 칩을 양산키로 하고 최근 설계완료파일(GDS)을 전달했다. 조만간 양산이 이뤄질 것으로 보인다. 정확한 생산 품목은 알려지진 않았으나 비(非) 디스플레이구동드라이버IC(DDI) 제품인 것으로 전해졌다.
LG 계열인 실리콘웍스가 삼성 파운드리를 활용하는 것에 대해 업계 전문가들은 ‘이례’라는 반응을 내놓고 있다. 실리콘웍스는 과거 삼성전자에 일부 디지털 반도체 생산을 맡긴 적이 있다. 그러나 LG그룹으로 편입된 이후로는 SK하이닉스, 글로벌파운드리, UMC, TSMC 등에만 칩 생산을 맡겼다.
한 관계자는 “이번 파운드리 생산건은 국내 양대 전자 그룹 내 계열사간 협력이라는 점에서 의미가 있다”고 설명했다. 정은승 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 여러 경로로 손보익 실리콘웍스 대표와 만나 파운드리 세일즈 활동을 펼친 것으로 전해진다.
다만 실리콘웍스는 주력 매출원인 DDI는 기존 생산처를 그대로 활용한다는 계획이다. 삼성전자 시스템LSI 사업부는 DDI 분야에서 실리콘웍스와 경쟁하는 관계이기 때문이다. 실리콘웍스 관계자는 “우리가 원하는 공정이 있고, 장기간 생산 공급이 가능하다면 특별히 생산처를 가리지 않겠다는 것이 최근의 방향성”이라고 설명했다.
삼성전자는 2016년부터 200mm 파운드리 공장을 중소 업체에 개방했다. 이른바 ‘오픈 파운드리’ 전략이다. 애플과 퀄컴 등 한두 개 대기업에 의존해 온 매출 구조에서 탈피하는 것이 가장 큰 이유였다. 동시에 국내 비 메모리 반도체 업계와 협력을 강화한다는 목표도 있었다. 이를 위해 회사는 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 시작했다. MPW는 웨이퍼 1장에 다수의 고객사 반도체 시제품을 생산하는 서비스다. 웨이퍼 제작 경비를 다수 기업이 분담하기 때문에 시제품 생산 비용을 줄일 수 있다.
성과는 적지 않았다. 기존 국내 고객사인 텔레칩스 외 넥스트칩, 픽셀플러스, 동운아나텍, 어보브반도체 같은 토종 시스템반도체 팹리스 회사가 삼성 200mm 파운드리 공정으로 제품을 생산 중이거나 생산을 준비하고 있다. 삼성전자는 고객사가 확대되자 현재 월 200mm 웨이퍼 투입 기준 20만장 초반 수준인 생산능력을 점진적으로 30만장 수준까지 높이겠다는 계획을 세워뒀다.
팹리스 업계 관계자는 “그 동안 값 비싸고 말도 잘 통하지 않는 대만과 중국 파운드리를 쓰느라 고생이 많았는데, 삼성이 중소 업체에 개방한 파운드리 공장과 공정을 오랜 기간 유지하면 좋겠다”는 견해를 밝혔다.
삼성전자는 오는 30일 반도체 사업장을 방문할 계획인 문재인 대통령 등에게 이 같은 비 메모리 분야의 상생 협력 활동을 적극 강조할 계획인 것으로 전해졌다.
