엑시콘이 삼성전자와 공동으로 추진한 CMOS 이미지센서(CIS) 테스트 장비 개발을 끝마쳤다. 이르면 오는 4분기부터 삼성전자의 CIS 테스트 협력사에 장비를 공급할 전망이다.
엑시콘 관계자는 4일 "CIS 테스트 장비는 현재 고객사의 양산 검증이 진행 중이고, 4분기에 상용화 출시가 가능할 것"이라고 밝혔다.
그간 CIS 테스트 장비는 일본의 어드반테스트가 독점 공급해왔다. 엑시콘이 이번에 CIS 테스트 장비를 개발하면서 국산화에 처음 성공했다. 엑시콘 입장에서도 그동안 메모리반도체 장비만 해왔던 것에서 처음으로 시스템반도체용 테스트 장비를 개발했다는 점에서 사업을 다각화할 수 있게 됐다.
엑시콘의 CIS 테스트 장비는 어드반테스트 장비와 성능은 유사하지만 공급 가격은 3분의 2로 낮다. 이번 엑시콘의 장비는 삼성전자의 CIS 테스트 협력사인 테스나, 엘비세미콘 등에 사용될 것으로 보인다. 삼성전자가 매년 CIS 생산 물량을 늘리고 있어, CIS 테스트 장비 수요도 지속적으로 늘어날 전망이다.
앞서 엑시콘은 경쟁사인 디아이가 삼성전자에 공급하던 메모리 번인 테스트 장비도 자체 개발을 마치고, 지난 7월 삼성전자에 첫 공급했다.
한편 엑시콘은 이날 실적 공시를 통해 지난 2분기에 매출 138억원, 영업이익 4억4800만원을 올렸다고 발표했다. 매출은 전년동기 대비 344.6% 늘었고, 영업손익은 흑자전환을 했다. 당기순이익은 245억원으로 전년 동기 대비 대폭 늘었다. 회사 측은 "지난 5월 관계사인 샘씨앤에스의 코스닥 상장에 맞춰 200만주의 구주매출, 1200만주(24%)의 지분법 평가이익이 반영돼 2분기 당기순이익이 크게 늘었다"고 설명했다.
