DDI 공급 제한, 짧은 시간에 공급 늘리기 어려워
스마트폰 유기발광다이오드(OLED) 패널 보급률이 증가하고 있다. 이에 반해 디스플레이구동칩(DDI) 공급은 부족하다. 성장폭이 제한될 수 있다는 관측이 나온다.
23일 시장조사업체 트렌드포스는 스마트폰 OLED 패널 보급률이 올해 39.8%, 내년 45%만큼 늘어날 것으로 예상했다. 애플, 삼성 등 주요 스마트폰 브랜드의 OLED 패널 채택이 확대된 덕분이다.
하지만 OLED DDI 공급은 증가하는 수요를 따라잡지 못하고 있다. OLED DDI는 대체로 다른 칩보다 크다. 웨이퍼 한장으로 만들 수 있는 칩의 개수가 적다. 대부분 40/28나노로 제조된다.
OLED DDI 양산 공장을 갖춘 곳은 TSMC, 삼성전자, UMC, 글로벌파운드리 뿐이다. 이중 TSMC, 삼성전자, UMC만 비교적 충분한 웨이퍼를 확보했다. SMIC, HLMC, 넥스칩은 OLED DDI 공정 기술을 개발하고 있지만 양산 일정은 확정되지 않았다.
향후 DDI 공급업체가 OLED 시장에 진입하려면 대규모 생산공정을 갖추기 위한 오랜 검증과 수정 과정이 필요하다.
패널 제조업체마다 요구 사양이 다른 점도 DDI 공급을 어렵게 하는 요소다. 업체들이 구현하는 이미지 특징이 다르기 때문이다. DDI 공급업체는 각각의 패널 업체에 맞춤 솔루션을 제공해야 한다. 모든 패널과 호환되는 공용 OLED DDI를 만들기 어렵다.
트렌드포스는 파운드리 자회사를 보유하거나 오랫동안 계약 관계에 있던 것이 아니라면 무엇보다 안정적이고 충분한 생산력 확보가 중요하다고 강조했다.
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