LG이노텍, 中서 열전 반도체 포럼 개최
LG이노텍, 中서 열전 반도체 포럼 개최
  • 이수환 기자 | shulee@thelec.kr
  • 승인 2018.10.26 20:29
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

LG이노텍이 지난 25일 중국 상하이 하얏트 리젠시에서 최신 열전 반도체 기술을 선보이는 ‘중국 열전 반도체 테크 포럼’을 개최했다고 밝혔다. 이 행사에는 학계를 비롯해 가전, 자동차 등 주요 업계 전문가 약 300여명이 참석했다.

열전 반도체는 전기를 공급해 냉각·가열 기능을 구현하고, 온도차를 이용해 전력을 생산하는 제품이다. 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열할 수 있다. 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수도 있다. 폐열(廢熱)을 회수해 전기에너지로 재활용이 가능하다.

LG이노텍은 열전 반도체 적용 분야 확대에 주력하고 있다. 소형 냉장고, 정수기 등 생활 가전에서 통신, 냉각 설비 등 산업용 장비와 차량, 선박, 웨어러블 기기 등으로 응용분야를 넓혀 나가고 있다. 글로벌 제조 강국을 목표로 한 중국을 열전 반도체의 첫 글로벌 포럼 개최지로 선택했다. 그만큼 열전 반도체 기술에 대한 잠재 수요가 클 것으로 판단해서다.

포럼에서는 중국 최대 가전 업체인 하이얼을 비롯해 웨어러블, 화학 등이 각 산업현장에서 활용 중인 열전 기술 사례를 소개했다.

박종석 사장은 “열전 반도체는 삶을 친환경적이고 편리하게 만들어 줄 수 있는 기술”이라며 “활용 범위가 빠르게 확산될 수 있도록 중국 각 분야 전문가와 협력해 나갈 것”이라고 말했다.


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 이도윤
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to thelec@thelec.kr
ND소프트