○퀄컴, 삼성 수주 일부를 TSMC로 돌려
- 삼성에 5G 칩 파운드리를 잇달아 의뢰해온 퀄컴이 TSMC에 긴급히 도움을 요청했다는 소문.
- 스냅드래곤6를 겨냥한 6나노 신규 주문이며, 내부 코드명은 '코디아크(Kodiak)', 1분기 신규생산량 2만장을 기록했다는 소문 전해짐.
- 시장에서는 퀄컴이 최근 삼성 파운드리에서 생산한 5G 칩에 문제가 발생하면서 일부 수주를 대만 TSMC으로 변경했고, 올해 6나노 신규 투자에 이어 내년 5나노 추가 투자도 논의 중이란 소문 돌고 있음.
- 8~9월 생산 예정.
○삼성+TSMC 파운드리 병행 전략 써온 퀄컴
- 퀄컴은 5G 칩 생산에서 TSMC와 삼성 파운드리를 병행하는 전략 구사해왔음.
- 지난해 12월 초 프리미엄 플래그십 프로세서 스냅드래곤888 출시 발표 시 최고 성능을 표방하며 삼성 5나노 공정으로 생산하겠다고 강조했음.
- 퀄컴은 얼른 7나노에서 생산한 스냅드래곤870를 출시했고 이는 올해 1분기에 오포, 샤오미, 원플러스, iQOO, Motorola 등 스마트폰에 탑재됨.
○삼성, 칩 과열 문제 이후 TSMC에 퀄컴 물량 뺏겨‧‧‧최근 보안 문제까지 제기
- 업계인사는 퀄컴의 스냅드래곤888 프로세서 과열은 삼성 공정 때문에 발생한 것으로 퀄컴 웨이퍼의 성능에 영향을 주는 문제라고 지적.
- 실제로 삼성 파운드리에서 발생한 문제는 이번이 처음이 아님.
- 삼성과 TSMC가 아이폰6와 아이폰6S에 탑재된 A9 프로세서를 각각 수주했을 때 발생한 ‘칩 게이트’가 있음.
- 그해 A9 프로세서 생산에 삼성은 14나노, TSMC는 16나노 파운드리를 이용했음. 표면적으로는 삼성이 더 고차원 기술을 이용한 듯 보이지만 최종 검사 이후 삼성이 생산한 A9를 탑재한 아이폰이 전력소모량, 온도, 속도 등 항목에서 모두 TSMC에서 생산된 A9에 뒤졌고 이 사건 이후 A시리즈 프로세서 대량수주는 TSMC가 독식하게 됨.
- 삼성이 만든 퀄컴 5G 칩의 문제는 과열뿐만이 아님. 최근 중국매체에서 퀄컴의 모바일 스테이션 모뎀 칩에서 보안 취약점이 발견됐으며 해커나 공격자가 이 취약점을 이용해 악성코드를 주입, 안드로이드 사용자의 각종 정보를 얻을 수 있고, 심지어 사용자의 통화내역 도청, SIM카드 잠금해제 등도 가능하다고 보도한 상황.
- 시장은 아직 퀄컴 칩 출하에 미칠 영향을 지켜보는 중.
