[차이나 브리프] 주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.5.3 발행)
[차이나 브리프] 주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.5.3 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.05.04 07:07
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 배터리, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎인즈야오 AMEC 회장 "1나노급 반도체 장비 만들 것"
◎중국 정부, 반도체 관련 기업에 세제 혜택
◎TCL, 30억위안 투자해 반도체 소재 클러스터 구축
◎중국 시장조사업체, SEMI 통계 반박
◎UMC, 파운드리 투자에 4조원 투자
◎애플 M2 칩 4월 양산
◎VIS, AUO 파운드리 팹 인수
◎UMC, 고객사에서 자금 지원 받았다
◎대만 4대 파운드리의 투자

<< 디스플레이 >>
◎리둥성 TCL 회장 "삼성의 장점을 통합할 것"

◎AUO, 대규모 자금 확보 추진
◎480억위안 투자한 티안마 G6 프로젝트 이달 건물 완공
◎호주서 LG전자 OLED 리콜, 중국과 같은 증상
◎HKC에 영업비밀 넘긴 TCL 직원 징역형
◎HKC, 충칭에 LCD 모듈 프로젝트 추진

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎중국 토종 MLCC 쏟아진다
◎상하이모터쇼, 하이니켈 배터리가 대세
◎CATL, 지난해 매출 8조원 돌파
◎중국 배터리 시장 다크호스로 떠오른 S볼트
◎람과도, 고성능 배터리 분리막 공개

<< IT 일반 기타 >>
◎애플 하청 공장에서 화재

 



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