주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.8 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.3.8 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.03.09 08:48
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎우한훙신, 전 직원에 “회사 떠나라” 통보
◎SMIC, 14나노 이상 첨단공정 장비 라이선스 획득
◎전례없는 파운드리 가격 인상
◎허페이창신, 대규모 자금 조달 준비 중
◎올해 우시에서 1723억위안 규모 반도체 프로젝트 착공
◎SMIC, ASML과 반도체 장비 공급 계약
◎중국 국가개발은행, 올해 반도체펀드에 500억위안 더 투자
◎글로벌웨이퍼스, 실트로닉 지분 인수 완료

<< 디스플레이 >>
◎이리코, 허페이서 두 번째 8.5세대 유리기판 생산
◎흔들리는 비전옥스
◎산산, LCD 편광필름 생산라인 2개 더 짓는다
◎대만 이노룩스, 올해 사상 최대 실적 예상
◎리동성 TCL 회장 "삼성D 쑤저우 공장 인수 이달 마무리"

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎AVIC, 23GWh 규모 강소성 배터리 프로젝트 본격화
◎궈쉬안, 115억위안 투자해 배터리 핵심소재 확보
◎푸타이라이, 음극재 20만톤 규모 프로젝트 추진

<< IT 일반 기타 >>
◎폭스콘, 중국 허난성에 아이폰 공장 세운다

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