퀄컴, AI스피커용 통합칩 QCS400 SoC 출시
퀄컴, AI스피커용 통합칩 QCS400 SoC 출시
  • 이예영 기자
  • 승인 2019.03.20 19:30
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퀄컴은 20일 인공지능(AI) 스피커 등 AI 기기에 최적화된 신규 시스템온칩(SoC) QCS400 시리즈를 출시했다고 20일 밝혔다. QCS400 SoC에는 고성능 프로세서, AI엔진, 연결성, 다양한 첨단 오디오 및 스마트 디스플레이 기능이 통합돼 있다.

돌비 애트모스(Dolby Atmos)를 지원해 풍부하고 선명한 음향을 제공할 수 있다는 것이 퀄컴의 설명이다. 원거리에서 음성을 보다 정확하게, 저전력으로 인식할 수 있도록 다중 키워드, 빔포밍과 에코 캔슬레이션 기능도 지원한다. 신제품은 2.4기가헤르츠(GHz) 및 5GHz 대역 와이파이와 블루투스 각각 독립적인 구조로 설계 가능하다. 동시 사용시에도 연결성이 떨어지지 않는다. 전력 효율 개선으로 대기시간이 기존 기술 대비 최대 25배 증가했다.

신제품을 활용하면 적은 비용, 높은 효율로 스마트 오디오 제품 생산이 가능하다고 퀄컴은 강조했다.

라훌 파텔 퀄컴 테크놀로지 커넥티비티 부문 수석 부사장은 "신규 SoC 시리즈는 스마트 오디오용 기술을 통합하고 전력 성능을 끌어올려 제조사가 기술 난제를 해결할 수 있게 했다"고 설명했다.


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