즈광그룹 칩 설계가격 최대 20% 인상
즈광그룹 칩 설계가격 최대 20% 인상
  • 디일렉
  • 승인 2021.03.23 09:22
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| 출처 : 쾌과기 | 2월 10일

○즈광그룹 UNISOC, 칩 설계가격 10-20% 인상
- 즈광그룹 팹리스 UNISOC이 소비자용 전자제품  가격을 10-20%씩 전면 인상하겠다고 발표.
- UNISOC은 모바일AP, 모뎀칩, AI칩, RF프론트엔드칩, RF칩 등 통신, 컴퓨팅, 컨트롤러 제품을 설계해 하이센스, 노키아, 트랜션, 레노보, ZTE, TCL, MEIZU 등 고객사에 공급함. 

○지난해 하반기부터 팹리스 가격인상 
- 팹리스 가격인상은 지난해 하반기부터 시작됐음. 
- 노바텍, 포칼테크가 지난해 말 가격을 인상하겠다고 발표. 
- 올해 들어서는 홀텍이 4월 1일부로 MCU 가격 15% 올린다고 통보했음. 홀텍은 현대차에 사운드모듈을 납품하고 있음.
- 지코어는 1월 5일부터 10-20% 인상.

○생산/테스트 설비 투자도 증가  

- 일부 팹리스는 가격인상뿐만 아니라 자의 혹은 타의로 생산/테스트 설비 투자를 늘리기 시작했음. 
- 윌세미는 30억위안 규모 전환사채 발행으로 자금조달해 테스트 및 웨이퍼 생산라인 재건 프로젝트, CMOS 이미지센서 업그레이드 등 추진 계획.
- 갤럭시코어는 조달자금을 12인치 CMOS 이미지센서 R&D 제조 프로젝트에 투자할 예정.

○지난해 중국 반도체 산업 매출 전 세계 시장의 13% 차지
- 웨이샤오쥔 중국반도체산업협회 부이사장이 지난해 12월 충칭 서밋에서 발표한 내용에 따르면, 2020년 전 산업 예상매출은 전년의 3084억 9000만위안에서 23.8% 늘어난 3819억 4000만위안이고 증가율은 전년의 19.7%에서 4.1%p 상승했음.
- (달러당 위안화 환율 1대 6.8 적용 시) 연간 매출은 약 561억 7000만달러로 글로벌 반도체 매출수입의 약 13%를 차지함. 
- 1월 18일 중태증권 리포트에 따르면 반도체 설계 섹터는 높은 실적성장이 높은 평가치를 소화해냈으며 펀드멘털이 좋은 선두 업체는 실현수익률이 예상치를 뛰어넘을 전망. 단기적으로는 가격인상 주기 수혜, 장기적으로는 3세대반도체 국산화 수혜 예상. 
- 국원증권에서는 후발주자로서 선진업체를 따라가지만 양호한 발전 전망을 가진 업종, 예로 출력반도체, 아날로그 부품 및 와이파이, 지문인식, 오디오 등 소비 관련 칩 분야의 경우 전방산업이 고성장하는 과정에서 국내 선두업체가 국산화 대체와 시장발전의 수혜를 누리며 추월해나갈 수 있을 것으로 전망.  



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