주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.1.18 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.1.18 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.01.18 16:52
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎UMC 정전 사고 원인은 공장 내부 문제
◎기가디바이스, 노어플래시 메모리 화훙우시서 생산
◎YMTC, 올해 192단 3D 낸드 생산
◎YMTC, 3D 낸드플래시 생산량 확대는 사실이 아님
◎NSIG, 8500억원 규모 유상증자…12인치 웨이퍼 투자 속도
◎일본 페로텍, 안후이성에서 웨이퍼 재생 프로젝트 장비 반입식
◎중국 반도체 기업 자금조달액 6000억위안 넘어서
◎ACM, 웨이퍼 세정 장비 조기 인증 받아
◎TSMC 컨퍼런스콜 7가지 포인트

<< 디스플레이 >>
◎티엔마, 미국 GM 캐딜락 신형 세단 CT4·5에 LCD 공급
◎징줘광셴, 135억위안 투자한 OLED 터치 모듈 1기 라인 가동
◎HKC, 몐양LCD 모듈라인에 50억위안 투자
◎애플 협력사 용화광전, 편광필름 투자금 8억위안 확보
◎TCL 순이익 급증 전망
◎TCL, 미국 TV 시장 철수 보도에 “사실 아냐”
◎티엔마, 2020년 순이익 75% 이상 증가
◎둥쉬광뎬, 6세대 크기 0.4T 두께 LTPS 유리 출하

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎CATL 공장서 폭발 사고, 1명 사망
◎BTR, 인조흑연 음극재 프로젝트에 16.5억위안 투자
◎'증설 또 증설' 상해은첩 분리막 신규 라인 투자 발표
◎중국 배터리 장비 업계 1위 선도지능, 우시에 180억위안 투자
◎왈신 중국 MLCC 공장서 화재

<< IT 일반 기타 >>
◎ZTE, 자회사 Caltta 지분 406억원에 매각

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