더불어민주당과 정부, 청와대가 반도체 소재·부품·장비 개발에 매년 1조원씩 집중 투자하는 방안을 추진키로 했다. 일본 정부가 반도체 핵심 소재의 대 한국 수출을 규제하려는 움직임을 보이는 것에 대응하기 위해서다.3일 국회에서 열린 고위당정청협의회는 반도체 소재·부품·장비 경쟁력 강화 대책의 일환으로 매년 1조원을 투자하겠다고 밝혔다. 민주당 조정식 정책위의장은 고위당정청협의회 이후 열린 브리핑에서 “반도체 산업의 핵심소재·부품·장비 개발사업에 박차를 가하는 경쟁력 강화 계기로 삼겠다는 계획”이라며 “이달 중 반도체 소재·부품·장비

일본 정부의 반도체, 디스플레이 핵심 소재 수출 규제에 대해 관련 현지 화학 업계가 우려감을 내비쳤다.일본 지지통신은 2일 포토레지스트 전문업체 TOK 관계자와의 인터뷰를 통해 “미국의 화웨이 제재가 다소 완화될 것이라는 기대감이 커졌는데 갑자기 정부의 수출 규제가 생기면서 실망감이 크다”면서 “극자외선(EUV) 포토레지스트는 생산량이 적고 한국에서도 생산 시설이 있어 영항은 제한적일 수 있다”고 전했다.이에 앞서 TOK는 산케이비즈와의 인터뷰를 통해 포토레지스트의 경우 EUV용 제품이 규제 대상이라고도 밝혔다.고순도 불화수소를 공

한국 대법원의 일제 징용 피해자 배상 판결이 나오자 일본 정부가 이에 대한 보복 조치로 반도체 디스플레이 핵심 소재의 대 한국 수출을 규제키로 했다고 산케이신문이 30일 보도했다. 산케이신문 보도 후 일본 최대 경제 매체인 니혼게이자이도 산케이 보도 내용을 인용, 기사화했다.우리 정부는 이 같은 보도의 진위 여부를 파악하는 한편 삼성전자 고위 관계자 등을 불러들여 수출 규제에 따르는 피해 상황 예측, 대책 등을 점검한 것으로 전해졌다.일본은 당장 다음 달 4일부터 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이에 쓰이는 플루오린 폴리이미드와

메모리 반도체 가격 하락이 하반기까지 이어질 것으로 전망됐다.28일 반도체 전문 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 주력 D램 제품인 DDR4 8기가비트(Gb) 2133MHz 제품의 6월 고정거래가가 3.31달러까지 떨어졌다. 전달 대비 11.73% 하락한 액수다. 하락폭이 조금 적었던 5월(-6.25%)을 제외하고 올해 들어 매달 두 자릿수 하락세를 기록하고 있다. 올해만 73.11%의 가격 폭락을 보였다.낸드플래시의 경우 D램보단 상황이 조금 낫다. 6월 낸드플래시 범용(USB나 메모리 카드류) 주력 제품인 128Gb 멀티레벨셀

삼성전자가 핵심칩 개발 역량을 통해 5세대(5G) 통신 장비 시장에서 주도권을 쥐겠다는 목표를 밝혔다.김우준 네트워크사업부 전략마케팅팀 전무는 26일 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 ‘삼성전자 인베스터스 포럼 2019’을 통해 독자 개발한 5G 핵심칩을 통해 통신사의 투자 비용을 줄일 수 있다고 강조했다. 김 전무는 “삼성전자는 5G 모뎀과 RF(무선)칩을 자체 개발해 높은 성능을 제공하면서도 낮은 비용으로 네트워크 구축을 가능케 한다”고 말했다.시스템온칩(SoC)과 밀리미터파(mmWAVE) RF칩을 동시에 사용하면 기존보다 장비

삼성전자가 차세대 D램 공정은 복잡성이 크게 줄어들 것이라고 발표했다. 극자외선(EUV) 기술 도입을 공식화했다. 공정 복잡도가 줄면 생산 시간이 짧아진다. 원가를 낮출 수 있다는 의미다.신경섭 삼성전자 반도체연구소 공정개발실 담당 연구위원(상무)은 26일 오전 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 ‘2019 인베스터 포럼’에서 “(4세대 10나노급인) 1a D램 공정에 극자외선(EUV) 노광 공정을 본격 적용할 계획”이라면서 “기존 불화아르곤(ArF) 이머전 장비 기술로 멀티패터닝(MPT:Multi Patterning Technique

삼성전자 네트워크사업부가 5G 기지국 장비에 탑재될 무선주파수(RF) 핵심 칩 양산을 본격 시작했다. 다음 달 양산품이 나오면 하반기에는 실제 기지국 장비에 탑재돼 주요 각국 고객사로 납품이 이뤄질 것으로 전망된다.다만 이 칩은 삼성 파운드리가 아닌 대만 TSMC가 생산한다. 전문가는 특수 칩 공정 경쟁력에선 아직 삼성 파운드리가 TSMC에 미치지 못하는 것이라며 ‘이례’는 아니라고 설명했다.24일 업계에 따르면 삼성전자 네트워크사업부는 지난 4월 대만 TSMC에 5G 기지국용 RF칩 양산 발주를 냈다. 현재 28나노 밀리미터파(m

강인엽 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 시스템LSI사업부장(사장)은 18일 오전 삼성전자 기자실에서 열린 ‘뉴럴네트워크유닛(NPU:Neural Processing Unit) 설명회’에서 “2030년까지 NPU 분야 인력을 현재 200명에서 2000명으로 늘리고, 삼성전자가 개발하는 모든 반도체에 NPU 기술을 접목해 2030년 시스템 반도체 1위를 달성할 것”이라고 말했다.삼성전자는 지난해 11월 발표한 ‘엑시노스 9610’ 애플리케이션프로세서(AP)에 처음으로 독자 개발한 NPU를 탑재했다. 올해는 2세대 제품이 개발됐고 내년

올해 시스템 반도체는 물론 D램에 극자외선(EUV) 노광 공정이 적용되면서 미세공정 한계가 또 한 번 극복됐다. 업계는 기술 개발의 벽에 부딪칠 때마다 소재와 노광 공정 설계를 바꿔가며 갖은 방법을 동원했다.더 미세한 회로를 만들려면 해상력(解像力, resolution)을 높여야 한다. 노광원 파장(λ), 공정변수(K1), 렌즈 수차(numerical aperture, NA)의 세 가지 방법 가운데 적어도 한 가지는 개선되어야 한다. 지금까지는 미세공정 개선이 어려웠을 때마다 구원투수처럼 등장한 기술 덕분에 그럭저럭 만족스러운 결과

삼성전자가 극자외선(EUV) 노광 기술을 D램 양산 라인에 접목한다. 파운드리 분야에선 EUV 노광 기술로 양산 제품이 출하된 바 있으나 메모리 업계에선 이번이 첫 적용이다.EUV 기술이 적용되는 패터닝 공정에선 여러 회에 걸쳐 새겨야 했던 회로를 한 번에 그리는 것이 가능하다. 전문가는 기술 적용이 성공적으로 이뤄지고, 고도화 과정을 거치면 원가를 보다 낮출 수 있다고 설명했다.12일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 9월 3세대 10나노급 D램인 1z 제품 양산에 돌입한다. 이 제품은 EUV가 아닌 기존 불화아르곤(ArF) 액침(液

극자외선(EUV) 노광 공정은 7나노 이하 초미세 반도체 생산을 위해 반드시 필요한 기술이다. EUV는 빛 파장이 13.5나노미터(㎚)로 현재 첨단 반도체 양산 라인에서 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193㎚)보다 짧다. 빛 파장이 짧으면 더 미세하게 회로 패턴을 새길 수 있다. 각 회로 레이어별로 여러 번 새길 패턴을 한 번에 새길 수 있다면 원가를 대폭 절감할 수 있다는 것이 EUV 생태계 관계자들이 주장하는 내용이다.그러나 EUV는 기존 노광 기술과 달리 빛을 여러 단계 반사해야 하고 진공 상태에서만 효율이 나오는 등

일본 미쓰이화학이 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비에 적용할 마스크 보호용 펠리클(Pelicle)을 양산한다. 국내에선 펠리클 전문업체 에프에스티(FST), 마스크 전문 업체 에스앤에스텍이 개발 중이다. EUV 요소기술을 두고 한국과 일본이 치열한 경쟁을 펼치고 있다.지난 5월 31일 미쓰이화학은 ASML과 EUV 펠리클 사업 라이선스 계약을 체결했다고 공식 발표했다. EUV 펠리클 생산과 판매에 대한 권리를 확보하는 계약이다. 야마구치현 이와쿠니 오오타케에 공장도 새로 만든다. 내년 2분기 공장을 완공하고 2021년

세계 최대 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 업체 퀄컴이 차세대 칩 생산을 다시 삼성전자 파운드리사업부에 맡긴 것으로 확인됐다. 지난해 대만 TSMC에 뺏겼던 대규모 생산 물량을 다시 되찾아오면서 파운드리사업부 실적이 큰 폭 개선될 것으로 전망된다.7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 연말부터 퀄컴 차세대 스냅드래곤 칩(가칭 스냅드래곤 865) 양산을 시작한다. 양산 기술은 극자외선(EUV) 노광 장비를 쓰는 7나노 공정으로 알려졌다. 현재 퀄컴은 삼성전자 공정에 맞춰 칩 개발 막바지 작업을 하고 있다.퀄컴은 10나노

삼성전자가 미국 반도체 업체 AMD(Advanced Micro Devices)와 그래픽처리장치(GPU) 기술에 관한 전략적 파트너십을 맺었다고 3일 밝혔다.이번 파트너십 체결로 AMD는 차세대 GPU 기술인 RDNA(라데온 DNA) 아키텍처 기반 맞춤형 GPU IP를 삼성전자에 제공한다. 삼성전자는 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정이다. 업계에선 삼성전자가 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 엑시노스 시리즈에 AMD GPU 기술을 탑재할 것으로 보고 있다.AMD는 지난 5월 대만에서 개최된 컴퓨텍스 2019 전시회에서 새로운 GPU

3일 국회 의원회관에서 열린 '반도체 산업 생태계 조성과 글로벌 경쟁력 강화를 위한 국회세미나'는 '관계'와 '자생'을 축으로 논의됐다. 세미나 참가자들은 '소자 대기업과 장비·소재 중소기업간 불공정 관행'을 지적하고 '후방업체의 자체 혁신'을 주문했다. 오래된 문제인 '중소기업의 인력난'에 대해서도 정부 정책과 더불어, '청년 취업자의 선택'을 돕고 '중년 퇴직자의 경험'을 활용해야한다는 얘기가 나왔다. 토론자로 나선

중국 화웨이에 대한 미국의 거래중단 조치로 메모리 반도체 시장에도 악영향을 미칠 것이란 분석이 나왔다. 화웨이는 서버, 스마트폰 시장에서 각각 세계 2위 업체다. 화웨이 제품 출하가 줄어들면 부품 거래선이 타격을 입을 수 밖에 없다. 가격 하락을 지속하고 있는 메모리 시장은 하반기 ‘반등’ 기대감이 있었지만 이 시기가 더 밀릴 수 있다는 우려가 나온다.시장조사업체 D램익스체인지는 31일 보고서에서 “미중 무역분쟁이 심화됨에 따라 전반적으로 소비자 수요가 위축되고 있다”면서 “특히 화웨이 제재 조치는 (부정적 측면에서) D램 시장 가

삼성전자는 30일 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 오토 8890이 아우디 신형 차량 A4 모델에 탑재된다고 밝혔다.엑시노스 오토 8890은 아우디 차량에 적용되는 차세대 인포테인먼트 시스템인 3세대 MIB(Modular Infotainment Platform)에 들어간다. 차량의 각종 정보를 관리하는 메인 프로세서 역할을 한다. 차량 인포테인먼트 시스템은 운행 정보나 차량 상태 등의 정보 요소와 멀티미디어 재생 같은 오락 요소를 결함한 차량 내 전자기기다.엑시노스 오토 8890은 8개 중앙처리장치(CPU) 코어와 12개

반도체 시황이 큰 폭으로 악화되고 있다. 세계 10대 반도체 기업 모두 전년 동기 대비 매출이 하락했다. 전체 시장 매출은 지난 10년간 통틀어 가장 큰 마이너스 성장률이다.29일 시장조사업체 IHS마킷에 따르면 1분기 전 세계 반도체 매출은 약 120조8328원(1012억 달러). 1162억 달러였던 전년 동기 대비 12.9% 감소했다. 이는 2009년 2분기 이후 가장 큰 폭의 마이너스 성장이다.역성장의 가장 큰 원인은 메모리 시장 부진이다. 전체 반도체 매출에서 메모리를 제외하면 1분기 감소폭은 4.4%에 그쳤을 것으로 분석됐

매 2년마다 트랜지스터 집적도가 2배씩 높아진다는 인텔 창업자 고든 무어의 법칙은 이미 수년 전 깨졌다는 것이 전문가들의 냉정한 평가입니다.법칙은 깨졌지만, 반도체 집적도를 계속 향상시켜야 하는 이유는 있습니다. 생산 원가를 줄이고, 성능과 전력소모량을 개선할 수 있기 때문입니다. 따라서 최근에는 ‘매 2년 집적도 2배 향상’을 법칙이 아닌 이론 혹은 반드시 지켜내야 할 과제로 인식하는 이들이 늘고 있습니다. 2년마다 집적도를 2배 높이지 못하면 반도체 업계, 나아가 기술 발전 측면에서 전자 산업계와 우리 인류의 미래가 밝다고 할

두르가 말라디 퀄컴 5G 담당 수석부사장 겸 본부장은 “5G는 4G와 달리 이동통신을 넘어 자동차, 엔터테인먼트 등 다양한 분야에서 거대한 파급 효과를 불러올 것”이라며 “특정 분야가 아닌 10년을 내다보고 전략을 구사하고 있다”고 말했다.말라디 수석부사장은 22일 서울 광화문 교보생명빌딩에서 열린 ‘5G 밀리미터웨이브 현황 및 글로벌 트렌드 간담회’에서 이 같이 밝혔다. 모바일 분야 외에도 컴퓨팅, 제조업, 엔터테인먼트 등 다양한 분야에서 새로운 서비스에 대한 투자가 발생하며 경제에 끼칠 막대한 파급 효과를 강조했다.말라디 수석부