10나노 이하 반도체 공정 생산능력(CAPA)이 빠른 속도로 성장하고 있다. 2023년에는 전체 공정 중 가장 높은 생산능력을 달성할 것이라는 전망이 나왔다.IC인사이츠는 17일 '글로벌 웨이퍼 생산능력 2019-2023' 보고서를 통해 이 같은 전망을 냈다. 10나노 이하 공정은 현재 대량 생산을 시작했으며 2019년에는 전 세계 생산능력의 5%를 차지할 것으로 예측된다. 10나노 이하 생산능력은 2023년까지 25%로 뛰어오를 전망이다. 이는 각 공정별 비중 가운데 가장 높은 수치다.구체 사항을 뜯어보면 이렇다.

반도체 등 전자산업 분야 스마트팩토리 구축 관련 기술 역량을 보유한 티라유텍이 플랫폼 단위 사업자로 도약하는 것이 목표라고 밝혔다. 이 회사는 조만간 코스닥 시장에 상장한다.티라유텍은 16일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 갖고 이 같은 목표를 밝혔다. 티라유텍은 스마트팩토리 구축에 필요한 생산 관리(MES), 공급망관리(SCM), 설비 자동화 소프트웨어를 자체 개발해 공급하는 업체다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 다수 대기업에 솔루션을 공급하고 있다.물류로봇 사업도 한다. 하드웨어는 외주제작을 맡기고 로봇에 필요한 소

마이크로프로세서(MPU) 시장이 9년 만에 역성장할 것이라는 전망이 나왔다. 미중 무역분쟁, 서버 및 스마트폰 판매 하락 탓이다.11일 발표된 IC인사이츠 보고서에 따르면, MPU 시장은 2010년부터 2018년까지 9년 연속 연간 판매량 기록을 경신해왔다. 그러나 올해 전 세계 MPU 매출은 전년 대비 약 4% 감소한 773억 달러로 예상된다. 스마트폰 출하량 약세, 데이터센터 컴퓨터 재고 과잉, 미중 무역전쟁이 이유라고 IC인사이츠는 설명했다.IC인사이츠는 2020년에 MPU 판매가 소폭 반등할 것으로 예상했다. 올해보다 2.7

1단계 미·중 무역협상 결과에 미국반도체산업협회(SIA)가 긍정 반응을 내비쳤다.존 뉴퍼 SIA 회장은 "1단계(Phase1) 합의는 반도체 업계에 반가운 소식이며, 최종 확정될 수 있기를 기대한다"면서 "오늘 협상은 긴장을 완화하고 양측이 앞으로 더 포괄적인 협상을 하기 위해 협상 테이블로 돌아갈 수 있는 기회를 제공할 것"이라고 전했다. 현지시간 10일 미국 워싱턴에서 열린 미·중 무역협상에서 10월 15일 예정이었던 미국의 관세 인상이 보류됐다. 미국은 25% 관세를 부과 중인 2500억달러 규모 중국 물품에 대한 5%포인트

세계 최대 반도체 업체 인텔이 신형 중앙처리장치(CPU) 가격을 파격적으로 낮춰 출시한다. 최근 점유율을 높이고 있는 AMD를 견제하기 위한 전략이다. 인텔이 CPU 가격을 낮추면서 내년 PC와 서버 수요가 개선될 것이라는 관측도 나온다. 메모리 수요 역시 늘어날 것으로 전망됐다. 도현우 NH투자증권 연구원은 14일 보고서에서 "전체 D램 수요에서 PC가 차지하는 비중이 20% 미만으로 내려왔지만 여전히 PC는 D램 수요에서 중요한 부분을 차지한다"면서 "인텔과 AMD 경쟁으로 연말부터 내년까지 PC 수요가 개선되고 D램 수급에도

삼성전자 파운드리사업부 디자인하우스 공식 파트너사 중 하나인 하나텍이 동종 업종에 참여하고 있는 업체인 실리콘하모니와 11월 1일자로 합병한다.양사는 최근 합병을 위한 논의를 마쳤다고 밝혔다. 하나텍이 존속 법인으로 남는다. 하나텍과 실리콘하모니 인력은 각각 55명, 23명이다. 연 매출액은 70억원 가량으로 비슷한 수준이다. 합병 후 하나텍 이재만 사장과 실리콘하모니 김준대 사장이 각각 공동 대표이사직을 맡는다.이재만 하나텍 대표는 "인력, 매출 규모가 확대되는 만큼 파운드리 디자인 서비스를 보다 완벽하게 해 낼 수 있을 것으로

삼성전자 파운드리 사업부가 RISC-V 기반 코어 칩 생산을 위한 준비 작업을 하고 있다. 삼성 파운드리가 ARM 코어 외 다른 코어 IP를 공정에 적용하는 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다. 조명현 세미파이브 대표는 11일 "삼성전자 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정기반 디자인 솔루션을 개발하고 있다"고 밝혔다. 전문가는 이 같은 발언에 대해 삼성전자가 파운드리 공정에 RISC-V 코어 IP를 심는다는 의미로 해석했다. 삼성 파운드리에서 RISC-V 코어 칩을 생산할 수 있게 된다는 의미다.파운드리에서 특정 코어

삼성전자 파운드리 사업부가 공정 경쟁력에서 글로벌 선도 기업인 TSMC와 인텔을 추월했다고 자평했다.10일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 산학연 교류 워크숍'에 참석한 윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 파운드리 로직 반도체 기술 동향을 소개하며 이 같이 강조했다.윤 부사장은 "삼성이 파운드리 사업을 제대로 시작한 것은 2006년"이라면서 "당시 삼성의 공정 기술은 파운드리 1위 업체 TSMC, 세계 1위 반도체 기업 인텔과 2~3년 정도 격차가 있었다"고 말했다. 그는 그러나 지난 10년간 빠르게 그들을 따라잡

"부품 완제품 대·중소기업 상생협력으로 경쟁력을 강화하자."한국전자정보통신산업진흥회장을 맡고 있는 김기남 삼성전자 부회장은 8일 코엑스에서 열린 '전자산업 60주년 기념행사'에서 이 같이 말했다. 그는 국내 전자산업에 닥친 위기를 상생으로 극복하자고 강조했다.최근 국내 전자산업은 국제무역분쟁과 일본발 수출규제, 중국 등 후발국 추격 등으로 어려운 상황에 놓여있다. 김 부회장은 전자정보통신산업진흥회장 자격으로 이러한 어려움을 극복하기 위해 '전자강국 상생협력' 방안을 발표했다.첫째 고부가가치 부품 산업 위

이한주 SK하이닉스 IM담당은 "무어 법칙은 끝났지만 반도체 산업은 스마트 팩토리를 활용해 생산성을 높여나가야 한다"고 말했다. 무어 법칙이란 2년마다 같은 면적에 들어가는 트랜지스터 숫자가 두 배로 늘어난다는 법칙이다. 이한주 담당은 8일 서울 양재 엘타워에서 디일렉과 바이라인네트워크가 공동 개최한 '매뉴팩처링 테크 컨퍼런스 2019'에서 "2012년을 기점으로 반도체 집적도 증가가 둔화하고 있다"면서 "기술 한계 극복이 반도체 산업의 중요 과제로 부상했다"고 말했다. 이어 "방대한 데이터가 생성되는 반도체 산업 특

삼성전자가 업계 최초로 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 개발했다고 7일 밝혔다.12단 3D-TSV는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기 20분의 1수준인 수 마이크로미터(㎛) 직경 전자 이동 통로 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 크게 개선한다.삼성전자는 기존 8단 적층 고대역폭메모리2(HBM2) 제품과 동일한 패키지 두께(720㎛)를 유지하면서 12개

삼성전자가 중국 산시성 시안에 완공한 3D 낸드플래시 2공장을 이달 가동한다. 첫 양산은 300mm 웨이퍼 투입 기준 월 2만장 규모로 시작한다. 2공장의 총 생산 용량은 월 웨이퍼 투입 기준 약 10만장 수준이다. 1공장과 동일한 디자인으로 공장을 설계했다. 총 투자금액도 70억달러로 같다.2만장 규모로 2공장이 가동되지만 낸드플래시 시장에 미치는 영향은 미미할 것으로 관측된다. 삼성전자는 2공장 가동을 위한 2만장 분 전공정 장비 대부분을 경기도 화성 등 국내 반도체 사업장에서 쓰다가 뒀던 유휴 장비로 채워 넣었다. 업계 관계자

지난해 11월부터 지속적으로 하락해왔던 세계 반도체 시장 매출이 7월부터 2개월 연속 매출이 증가했다. 큰폭으로 하락했던 반도체 시장은 내년부터 다시 성장세를 보일 것이라는 전망에 무게가 실리고 있다.2일 미국반도체산업협회(SIA)와 국제반도체무역통계기구(WSTS)가 매월 발표하는 월별 반도체 시장 매출 자료에 따르면 8월 전 세계 반도체 매출은 342억 달러를 기록했다. 이는 전달인 7월 매출(334억달러) 대비 2.5% 증가한 수치다. 7월 매출도 전 달 보다 1.7% 증가했었다.이 조사수치가 두 달 연속 증가세를 보인 것은 작

자동 시험과 입출력 시뮬레이션, 계측기 등을 유통하는 테스트메이션이 외산 반도체 테스트 시스템 대체에 도전한다. PXI/PXIe 기반 TS900 시리즈를 내세운다. 창업 2년 만에 매출 15억원을 예상하고 있다. 단순히 제품만 공급하는 것이 아니라 자체 소프트웨어 역량을 통해 국내 시장에 알맞은 솔루션을 적기에 공급한다는 전략이다.현재 국내 반도체 테스트 시스템은 외국계 업체가 장악하고 있다. 대규모 반도체 테스트 장비의 경우 아드반테스트, 테라다인이 양강 구도를 이루고 있다. 반도체 테스트 시스템은 이보다 작은 규모에 주로 쓰인다

“한국에서도 RISC(Reduced Instruction Set Compute)-V 코어를 활용해 마이크로프로세서(MCU) 등 시스템온칩(SoC)을 설계하려는 팹리스 기업이 늘어나고 있습니다. 세미파이브는 이들 팹리스 업체를 도와 건강한 칩 설계 생태계를 만들고 함께 성장해나가는 것이 목표입니다.”조명현 세미파이브 대표는 회사 설립 목적을 이렇게 밝혔다.세미파이브는 미국 반도체 스타트업 사이파이브(SiFive) 관계사다. 사이파이브 창업자가 세미파이브 법인에 일부 출자 했다. 지난해부터 준비 작업을 시작해 올 상반기 국내에 세미파이

램리서치가 국내 법인 설립 30주년을 맞았다. 최근 5000만달러(약 600억원)을 투자해 연구·개발(R&D) 시설인 ‘한국테크놀로지센터’를 세우기로 하는 등 한국 반도체 산업과의 접점 확대에 적극적으로 나서고 있다. 지난 2011년 11월 한국 장비 업체와 합작 법인으로 출범한 램리서치매뉴팩춰링코리아는 고용 창출 100대 우수기업 선정, 2016년 3월 대통령 표창, 올해 5월 5000번째 생산 모듈 출하에 이르기까지 양적·질적 성장 모두를 이뤄냈다.램리서치는 반도체 장비 국산화를 중심으로 지역사회 고용 창출과 국내 반도체 관련

원익IPS는 올해 상반기 연구개발(R&D)에 영업이익(406억원)보다 많은 513억원을 썼다. 매출액(3312억원) 대비 R&D 비율은 15.5%로 해외 상위 장비업체에 견줄만한 비율을 기록했다. 같은기간 해외 글로벌 톱5 장비업체의 매출대비 연구개발비용 평균은 14%였다.이현덕 원익IPS 대표는 올해 8월 공개토론회에서 "왜 국내에서 글로벌 톱 티어 회사 수준의 종합 장비 회사가 나오지 않을까를 심각하게 생각해야 한다"며 "기술은 점점 어려워지는데 연구개발에 대한 투자가 적어 도전의 가치가 상실되고 있다"고 말했다. 이 대표는 "

8월에 이어 9월에도 D램 가격이 보합세를 기록했다. 일본의 대 한국 소재 수출규제 영향으로 생산에 차질이 빚어질 것이란 우려 혹은 기대감(?)이 작용한 것으로 보인다. 업계 전문가는 그러나 중간 유통망이 이른바 '판매 조정'을 하고 있고, 전체로 보면 여전히 D램은 공급 과잉 상태이기 때문에 4분기에 값은 더 하락할 수 있다는 전망을 내놓고 있다.1일 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 가격 동향자료에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 7, 8월과 동일한 2.94달러를 기록했다. 고정

반도체 설계자산(IP) 기업 ARM이 IP 라이선싱 모델을 확장한다. 국내 시장에도 이 같은 사실을 적극 알리고 있다. 새 라이선싱 모델은 선 설계 후 지불을 하는 방식이다. 기존 및 신규 파트너가 반도체 설계 과정에서 발생하던 시행착오를 줄일 수 있게 했다.ARM은 오는 10월 8일 서울 코엑스에서 개최되는 반도체대전(SEDEX) 2019에서 지난 7월 출시한 ‘플렉시블 액세스(Flexible Access)’와 함께 ARM 머신러닝 프로세서, 신경망(NN)으로 구현한 객체 검출 신경망처리장치(NPU)를 선보인다.플렉시블 액세스는

스마트폰 모듈 테스트용 소켓 전문업체 메카텍시스템즈가 삼성 ‘갤럭시 S11(가칭)’에 들어가는 폴디드(Folded) 카메라 모듈의 테스트 소켓을 공급한다. 출하 전 마지막으로 모듈의 정상작동을 확인하는 부품이다. 폴디드란 옆으로 누운 잠망경 형태를 의미한다. 렌즈를 앞-뒤가 아니라 좌-우로 배치해 스마트폰 뒷면 '카툭튀(카메라 모듈이 툭 튀어나온 형태)'를 피하기 위해 최근 스마트폰 업계가 이 기술을 채용하고 있다. 광학(망원) 렌즈와 줌 렌즈를 옆으로 배열해 렌즈 사이 간격을 확보하고 잠망경을 배치해 빛을 반사하는