D램 고정거래가격이 올해 들어 최저치를 기록했다. 8~9월 보합세를 보인 후 3개월 만에 다시 하락했다. 10월 31일 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 가격 동향자료에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 2.81달러를 기록했다. 지난 달 대비 4.42% 하락한 수치다. 고정거래가격이란 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조업체가 대형 고객사에 제품을 납품할 때 적용하는 가격을 말한다. D램익스체인지는 D램 시장 상황이 올해 상반기 대비 눈에 띄게 개선됐다고 평가했다. 그러나 여전한 공급과잉 상태라

소니가 CMOS 이미지센서(CIS) 투자를 늘린다. 1000억엔(약 1조원)을 추가 투자한다. 지난 5월 기업설명회(IR)에서 밝힌 중장기 시설투자(CAPEX) 계획은 최대 1조2000억엔이었다. 여기서 1000억엔을 더 늘린다.지난 30일 소니는 2분기(7월~9월) 실적발표를 통해 이미지센서 증설에 1000억엔을 추가 투자한다고 밝혔다. 나가사키현 이사하야시에 위치한 나가사키반도체 기술 센터 인근 7만4800제곱미터(㎡) 크기의 부지에 공장이 새로 들어선다. 양산시점은 2021년이다.소니는 “기존 공장의 효율화와 신규 투자를 통해

애플이 아이폰11 시리즈를 선보이면서 공개한 초광대역(UWB) 통신 전용칩 'U1' 칩은 대만 TSMC의 16나노 핀펫 공정으로 생산되는 것으로 확인됐다. 반도체 특허 정보 컨설팅 전문업체 테크인사이트는 최근 이 같은 사실을 밝혀내고 보고서를 냈다. 스마트폰에 UWB 기술을 적용한 회사는 애플이 처음이다. 보고서에는 "향후 출시될 애플 기기에 U1 칩 탑재가 확대될 것"이라고 적혔다. 애플은 한 해 2억대가 넘는 스마트폰을 판매한다. 테크인사이트 전망대로 된다면 U1 칩 생산량 역시 기하급수적으로 늘어날 것으로 보인다

미세전자기계시스템(MEMS)과 CMOS이미지센서 생산량이 꾸준하게 증가할 것이라는 전망이 나왔다.30일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 미세전자기계시스템(MEMS) 및 이미지센서 팹 월간 생산량은 2023년에 약 470만장(200mm 기준)을 기록할 것으로 전망된다. 전망대로 나온다면 2018년 대비 25% 증가하는 것이다.SEMI는 통신, 자동차, 의료, 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 분야에서 MEMS와 이미지센서 수요가 증가할 것이라고 설명했다.2023년에는 전체 MEMS 및 이미지센서 팹에서 MEMS 팹이 46%를 차

이벤트 기반 비전 센서를 만드는 프랑스 기업 프로페시가 2800만달러 (한화 약 325억원)의 투자를 신규 유치했다고 28일 (현지시각) 밝혔다. 이 회사는 2014년 창업했으며 이번 투자로 총 6800만달러의 투자를 유치했다. 이번 투자는 유럽투자은행(EIB)이 주도했으며 아이바이오넥스트, 360캐피털파트너스, 로버스보쉬벤처캐피탈 등 기존 투자자들도 참여했다. 프로페시는 생물의 신경망을 모방한 뉴로모픽 이벤트 기반 비전 센서와 이를 위한 알고리즘을 개발한다. 기존 동영상은 정지된 장면을 연속적으로 찍은 후 이들 프레임을 빠르게 이

양용석 3M 기술연구소 차장은 29일 대한상공회의소에서 열린 '한미 소재부품장비 국제협력 세미나'에서 "팬아웃, 실리콘관통전극(TSV) 등 첨단 반도체 패키지용 필름 시장 진출을 진행 중"이라고 말했다. 양 차장은 한국3M 전자 및 에너지 사업본부 전자재료시장개발팀 소속이다.양 차장은 "고객사에서 공정 이후 웨이퍼에서 캐리어를 떼낼 때 팹에 준하는 조건에서 웨이퍼를 얇게 가는 등 추가적인 공정을 진행해야 한다"고 했다. 그는 "3M에서 개발한 멀티레이어 필름의 경우 레이저로 웨이퍼에서 캐리어와 접착제를 잔여물 없이 떼

TSMC와 글로벌파운드리의 특허 분쟁이 해소됐다. 두 회사는 자사 및 고객사가 얽힌 모든 소송을 중단한다고 29일(현지시각) 밝혔다.또 두 회사는 각자 보유한 특허와 향후 10년 간 새로 등록할 특허에 대해 상호 라이선스를 부여하기로 했다.글로벌파운드리는 지난 8월 자사 공정 기술 특허를 침해했다며 미국과 독일에서 TSMC를 고소했다. TSMC뿐 아니라 애플과 구글, 퀄컴, 엔비디아, 미디어텍 등 TSMC의 주요 고객사 20여 곳도 함께 고소했다. TSMC도 이에 맞서 이달초 글로벌파운드리가 자사 특허 25건을 침해했다며 맞소송을

중국의 '국가 반도체 펀드 2기 투자회사'가 자본금 2041억5000만위안(약 33조8600억원)으로 지난 22일 설립된 것으로 확인됐다. 현지언론 중국증권보(中国证券报)는 업계 관계자의 말을 인용해 "다음달부터 투자가 시작될 것"이라고 보도했다. 중국 반도체 업체들의 시설투자, 인수합병 등 2차 투자 물결이 내년부터 본격화할 전망이다.28일 중국 국가기업신용정보공시시스템(国家企业信用信息公示系统)에 따르면, 국가 반도체 펀드 2기 투자회사(国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司, 2기 반도체 펀드)의 최대주주는 중국 정

인텔이 내년부터 중앙처리장치(CPU) 수급 부족이 해소될 것이라 전망했다. 인텔은 24일(현지시간) 3분기 실적 발표를 실시했다. 이날 행사에서 밥 스완 인텔 최고경영자(CEO)는 “2020년에 14나노와 10나노 생산능력(CAPA)을 25% 늘린다”고 밝혔다. 인텔은 올해 하반기 물량이 상반기에 비해 2배 증가할 것이라고 밝혔다. 연말까지 CPU 수요와 공급이 평형을 이룰 것이라는 설명이다. 내년부터 공급량이 본격적으로 늘어난다는 설명이다. 인텔은 3분기 매출 192억달러(22조5400억원), 순이익 63억달러, 주당순이익 1.4

편집자 주)불공정 수요조사 논란(관련 기사 대통령 지시 반도체 설계툴 지원사업 ‘불공정 수요조사’ 논란)이 일었던 정부(과기정통부)의 반도체 전자설계자동화툴(EDA:Electronic Design Automation) 지원 사업이 첫 발을 내딛었다. 논란이 있었음에도 원안대로 진행했다는 것이 과기정통부 설명이다. 본지는 독자 이해를 돕기 위해 이날 지원 사업 수행기관인 ETRI SW-SoC융합R&BD센터 측 발표 녹취본을 그대로 옮겨담았다. 10월 22일 팹리스 반도체 설계툴 공동 활용지원 설명회= 장소 : 판교 창조경제혁신센터 3

데이터센터 서버용 반도체와 솔루션을 만드는 미국 스타트업 펜산도시스템스가 휴렛패커드엔터프라이즈와 라이트스피드벤처파트너스 등으로부터 1억4500만달러 투자를 유치했다고 16일(현지시각) 밝혔다. 이 회사는 데이터센터 네트워크 관리, 스토리지, 보안 등의 기능을 수행하는 프로그래머블 프로세서를 생산한다. 이 칩을 포함한 엑셀러레이터 카드를 만들어 서버에 설치, 메인 프로세서의 작업 부담을 덜어준다. 서버 중앙처리장치(CPU)의 작업의 20-40%를 줄일 수 있다고 회사는 밝혔다. 메인 프로세서의 업무 효율을 높이고, 네트워크와 보안,

10나노 이하 반도체 공정 생산능력(CAPA)이 빠른 속도로 성장하고 있다. 2023년에는 전체 공정 중 가장 높은 생산능력을 달성할 것이라는 전망이 나왔다.IC인사이츠는 17일 '글로벌 웨이퍼 생산능력 2019-2023' 보고서를 통해 이 같은 전망을 냈다. 10나노 이하 공정은 현재 대량 생산을 시작했으며 2019년에는 전 세계 생산능력의 5%를 차지할 것으로 예측된다. 10나노 이하 생산능력은 2023년까지 25%로 뛰어오를 전망이다. 이는 각 공정별 비중 가운데 가장 높은 수치다.구체 사항을 뜯어보면 이렇다.

반도체 등 전자산업 분야 스마트팩토리 구축 관련 기술 역량을 보유한 티라유텍이 플랫폼 단위 사업자로 도약하는 것이 목표라고 밝혔다. 이 회사는 조만간 코스닥 시장에 상장한다.티라유텍은 16일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 갖고 이 같은 목표를 밝혔다. 티라유텍은 스마트팩토리 구축에 필요한 생산 관리(MES), 공급망관리(SCM), 설비 자동화 소프트웨어를 자체 개발해 공급하는 업체다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 다수 대기업에 솔루션을 공급하고 있다.물류로봇 사업도 한다. 하드웨어는 외주제작을 맡기고 로봇에 필요한 소

마이크로프로세서(MPU) 시장이 9년 만에 역성장할 것이라는 전망이 나왔다. 미중 무역분쟁, 서버 및 스마트폰 판매 하락 탓이다.11일 발표된 IC인사이츠 보고서에 따르면, MPU 시장은 2010년부터 2018년까지 9년 연속 연간 판매량 기록을 경신해왔다. 그러나 올해 전 세계 MPU 매출은 전년 대비 약 4% 감소한 773억 달러로 예상된다. 스마트폰 출하량 약세, 데이터센터 컴퓨터 재고 과잉, 미중 무역전쟁이 이유라고 IC인사이츠는 설명했다.IC인사이츠는 2020년에 MPU 판매가 소폭 반등할 것으로 예상했다. 올해보다 2.7

1단계 미·중 무역협상 결과에 미국반도체산업협회(SIA)가 긍정 반응을 내비쳤다.존 뉴퍼 SIA 회장은 "1단계(Phase1) 합의는 반도체 업계에 반가운 소식이며, 최종 확정될 수 있기를 기대한다"면서 "오늘 협상은 긴장을 완화하고 양측이 앞으로 더 포괄적인 협상을 하기 위해 협상 테이블로 돌아갈 수 있는 기회를 제공할 것"이라고 전했다. 현지시간 10일 미국 워싱턴에서 열린 미·중 무역협상에서 10월 15일 예정이었던 미국의 관세 인상이 보류됐다. 미국은 25% 관세를 부과 중인 2500억달러 규모 중국 물품에 대한 5%포인트

세계 최대 반도체 업체 인텔이 신형 중앙처리장치(CPU) 가격을 파격적으로 낮춰 출시한다. 최근 점유율을 높이고 있는 AMD를 견제하기 위한 전략이다. 인텔이 CPU 가격을 낮추면서 내년 PC와 서버 수요가 개선될 것이라는 관측도 나온다. 메모리 수요 역시 늘어날 것으로 전망됐다. 도현우 NH투자증권 연구원은 14일 보고서에서 "전체 D램 수요에서 PC가 차지하는 비중이 20% 미만으로 내려왔지만 여전히 PC는 D램 수요에서 중요한 부분을 차지한다"면서 "인텔과 AMD 경쟁으로 연말부터 내년까지 PC 수요가 개선되고 D램 수급에도

삼성전자 파운드리사업부 디자인하우스 공식 파트너사 중 하나인 하나텍이 동종 업종에 참여하고 있는 업체인 실리콘하모니와 11월 1일자로 합병한다.양사는 최근 합병을 위한 논의를 마쳤다고 밝혔다. 하나텍이 존속 법인으로 남는다. 하나텍과 실리콘하모니 인력은 각각 55명, 23명이다. 연 매출액은 70억원 가량으로 비슷한 수준이다. 합병 후 하나텍 이재만 사장과 실리콘하모니 김준대 사장이 각각 공동 대표이사직을 맡는다.이재만 하나텍 대표는 "인력, 매출 규모가 확대되는 만큼 파운드리 디자인 서비스를 보다 완벽하게 해 낼 수 있을 것으로

삼성전자 파운드리 사업부가 RISC-V 기반 코어 칩 생산을 위한 준비 작업을 하고 있다. 삼성 파운드리가 ARM 코어 외 다른 코어 IP를 공정에 적용하는 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다. 조명현 세미파이브 대표는 11일 "삼성전자 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정기반 디자인 솔루션을 개발하고 있다"고 밝혔다. 전문가는 이 같은 발언에 대해 삼성전자가 파운드리 공정에 RISC-V 코어 IP를 심는다는 의미로 해석했다. 삼성 파운드리에서 RISC-V 코어 칩을 생산할 수 있게 된다는 의미다.파운드리에서 특정 코어

삼성전자 파운드리 사업부가 공정 경쟁력에서 글로벌 선도 기업인 TSMC와 인텔을 추월했다고 자평했다.10일 서울 코엑스에서 열린 '반도체 산학연 교류 워크숍'에 참석한 윤종식 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 파운드리 로직 반도체 기술 동향을 소개하며 이 같이 강조했다.윤 부사장은 "삼성이 파운드리 사업을 제대로 시작한 것은 2006년"이라면서 "당시 삼성의 공정 기술은 파운드리 1위 업체 TSMC, 세계 1위 반도체 기업 인텔과 2~3년 정도 격차가 있었다"고 말했다. 그는 그러나 지난 10년간 빠르게 그들을 따라잡

"부품 완제품 대·중소기업 상생협력으로 경쟁력을 강화하자."한국전자정보통신산업진흥회장을 맡고 있는 김기남 삼성전자 부회장은 8일 코엑스에서 열린 '전자산업 60주년 기념행사'에서 이 같이 말했다. 그는 국내 전자산업에 닥친 위기를 상생으로 극복하자고 강조했다.최근 국내 전자산업은 국제무역분쟁과 일본발 수출규제, 중국 등 후발국 추격 등으로 어려운 상황에 놓여있다. 김 부회장은 전자정보통신산업진흥회장 자격으로 이러한 어려움을 극복하기 위해 '전자강국 상생협력' 방안을 발표했다.첫째 고부가가치 부품 산업 위