기사 (108건)

리스트형 웹진형 타일형

[전자엔지니어] NXP, IoT용 '엣지락 보안 엔클레이브로' 출시 

이나리 기자 | 2021-03-03 08:34

[전자엔지니어] NXP, 산업 자동화 네트워크 솔루션 'CC-Link IE TSN' 발표

이나리 기자 | 2021-02-25 17:39

[반도체] 자동차 반도체 부족, 대체 가능한 중국 업체는 어디? 

디일렉 | 2021-02-24 10:13

[영상] [영상] 차 반도체 공급 부족 왜 일어났나?

장현민 PD | 2021-02-18 22:04

[뉴스] 美텍사스 한파에 삼성전자 오스틴 공장 가동 중단

김동원 기자 | 2021-02-17 16:39

[전자엔지니어] NXP, IoT 보안 플랫폼 '엣지락투고' 출시 

이나리 기자 | 2021-02-04 18:51

[반도체] 삼성전자, 뉴메모리 'M램' 활용처 확대

이나리 기자 | 2021-02-04 16:54

[전자엔지니어] NXP, 리빙패킷과 '스마트 패키징' 협력 

이나리 기자 | 2021-02-03 19:56

[반도체] 중국 주요 반도체 기업 주가 약세

디일렉 | 2021-01-26 10:45

[뉴스] 독일 정부, TSMC에게 차량용 반도체 공급부족 완화 촉구

이나리 기자 | 2021-01-25 15:28

[전자엔지니어] NXP, 와이파이6E 지원하는 액세스 디바이스용 칩 CW641 출시

이나리 기자 | 2021-01-19 22:06

[반도체] [CES리포트] NXP가 강조한 스마트홈·자동차·공장 자동화 혁신 기술은 

이나리 기자 | 2021-01-13 18:50

[전자엔지니어] NXP, 자동차용 고성능 컴퓨팅 개발 플랫폼 '블루박스 3.0' 발표

이나리 기자 | 2021-01-12 16:46

[반도체] 대만 반도체 업계, 내년 하반기까지 초호황

디일렉 | 2021-01-11 13:06

[전자엔지니어] NXP, 자동차 4D 이미징 레이더 센서 솔루션 발표

이나리 기자 | 2020-12-08 18:53

[전자엔지니어] NXP, 2세대 RF 멀티칩 모듈 출시…5G 인프라 확장

이나리 기자 | 2020-12-03 16:21

[반도체] 텔레칩스, 현대차 제네시스 전 모델에 HUD용 '돌핀' 공급

이나리 기자 | 2020-11-26 17:19

[전자엔지니어] NXP 'LPC55S16 MCU' PSA 및 SESIP 레벨 2 인증 

이나리 기자 | 2020-11-19 22:35

[반도체] NXP, AWS와 커넥티드카 '엣지-투-클라우드 솔루션' 개발 협력 

이나리 기자 | 2020-11-18 17:48

[반도체] 2020년 ODM 휴대폰 출하량 전망…중국 톱3 합해 3.4억대

디일렉 | 2020-11-16 17:53

---