90Hz 이상 고주사율 디스플레이를 장착한 스마트폰 출시가 늘면서 이를 지원하는 터치디스플레이드라이버 IC(TDDI) 수요가 증가할 것이라는 전망이 나왔다. 그러나 파운드리 업계는 수익성이 더 높은 제품을 생산하려 해서 공급에 차질이 빚어질 수도 있다는 우려도 있다.13일 시장조사업체 트렌드포스는 스마트폰 업계가 내년 90Hz 이상 고주사율 디스플레이 패널을 탑재했다는 사실을 주요 차별화 요소로 가져갈 것고 예측했다. 5G 보급이 확산되고 모바일 게임 산업이 크게 성장하기 때문이다. 내년 전체 스마트폰 시장에서 고주사율 스마트폰 비

삼성전자가 중국 시안 3D 낸드플래시 2공장 2단계 투자를 공식화했다.중국 산시성 시안 지역 매체 시안만보(西安晚报)는 11일 삼성전자 시안 낸드 2공장 2단계 투자가 공식 시작됐다고 보도했다. 10일 강봉용 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 경영지원실장(부사장)이 왕하오(王浩) 시안시 서기를 만나 이 같은 의사를 전달했다고 매체는 소개했다. 2단계 투자 규모는 80억달러다.반도체 생산라인은 공장을 건립한 뒤 단계별로 장비 투자를 한다. 삼성전자는 지난 2017년 8월 시안 2공장에 3년간 70억달러(약 7조8000억원)를 투자할

삼성 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 사업이 위기를 맞았다. 믿었던 삼성전자 무선사업부가 내년 초 출시할 전략 스마트폰 갤럭시S11 한국 모델에 삼성 엑시노스가 아닌 퀄컴 신형 스냅드래곤을 탑재키로 했기 때문이다.삼성전자 무선사업부는 지난 수 년간 국내 시판 갤럭시 스마트폰에는 엑시노스 AP를 탑재해왔다. 그러나 올해는 양사 칩셋간 성능 격차가 커 부득불 이 같은 결정을 내린 것으로 전해졌다.11일 업계에 따르면 삼성전자 무선사업부는 내년 초 출시할 전략 스마트폰 갤럭시S11 한국 모델에 퀄컴 스냅드래곤 865 모델을 탑재키로 했

삼성전자가 28나노 완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI) 공정 위탁생산(파운드리) 신규 고객사로 프로그래머블반도체(FPGA) 업체 래티스를 확보했다. 래티스가 삼성전자 파운드리와 협력한 것은 이번이 처음이다.11일 래티스는 28나노 FD-SOI 공정으로 생산된 FPGA 플랫폼 '래티스 넥서스'와 해당 플랫폼으로 만든 칩인 '크로스링크-NX'를 공개했다. 잉 젠 첸 래티스 아시아태평양 지역 사업개발 이사는 이 제품이 삼성전자 파운드리에서 생산된다고 밝혔다.크로스링크-NX는 임베디드 비전 FPGA

ADI가 자일링스 무선 통신 제품에 특허 침해 소송을 제기했다. 판매 중지 가처분 신청이 받아들여질 경우 자일링스는 5G 관련 사업에서 타격이 클 것으로 보인다. ADI는 미국 현지시간 5일 델러웨이 지방법원에 자일링스가 자사 주요 특허를 침해했다고 소송을 제기했다. 자일링스 '징크 울트라스케일+' 무선 시스템온칩(RFSoC) 제품군 중 2개 이상에서 ADI 아날로그디지털변환기(ADC) 기술과 관련된 특허를 무단 사용했다고 밝혔다. 손해 배상과 함께 특허 침해 제품 판매를 중지해 달라고 요청했다. ADI는 고소장을 통

외관검사장비 업체 인텍플러스가 삼성전자와 SK하이닉스에 새로운 패키지 검사 장비 공급을 추진한다.6일 이상윤 인텍플러스 대표는 "국내 양대 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스에 장비 데모를 진행 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스는 데모 합격 판정을 받았다. 삼성전자는 결과를 기다리는 중이다.인텍플러스는 서버용 패키지 검사(LFF·Large Form Factor)와 6면 검사 기술이 들어간 장비를 공급한다. 인텍플러스 LFF 기술은 서버에 들어가는 대형 패키지 제품의 외관검사가 가능하다. 경쟁사 검사장비에 경우 패키지 크기가 커지면

화웨이를 주요 고객사로 둔 미국 반도체 칩(IC) 설계 업체 3분기 실적이 크게 떨어진 것으로 나타났다. 10개 업체 매출 총액은 174억3400만달러(20조7300억원)로 전년 동기 매출 191억800만달러(22조7200억원)대비 8.7% 감소했다시장조사업체 트렌드포스는 4일 글로벌 IC 설계 업체 매출을 분석한 결과를 발표했다. 지속적인 미·중 무역분쟁 영향으로 글로벌 IC 설계 업계 전체 매출이 감소 추세를 보이고 있다고 분석했다.업계 선두인 브로드컴은 3분기 연속 매출 감소로 어려움을 겪고 있다. 올해 3분기 매출은 41억8

퀄컴 스냅드래곤 테크서밋 2019 인터뷰 세션 Q&A 전문= 장소 : 미국 하와이 마우이섬= 시간 : 4일(현지시간) 오후 4:30분~5시= 참석자 : 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 사장, 알렉스 카투지안(Alex Katouzian), 퀄컴 수석부사장 겸 모바일부문 본부장, 한국 일본 기자단= 풀 작성 : 퀄컴코리아 측 관계자*참고 : CA는 아몬 사장, AK는 카투지안 본부장 답변 내용Q 어제 발표에서 5G 시장 현황에 대해 전했고, 수많은 지역에서 5G를 도입하는 것을 확인했다. 5G 가속화의 이유는?A (

퀄컴은 3일(현지시간)부터 5일까지 미국 하와이 마우이섬에서 스냅드래곤 테크서밋 2019를 개최하고 신형 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 865를 선보였다. 내년 출시될 대다수 프리미엄 스마트폰에 이 칩이 탑재될 것으로 보인다. 스냅드래곤 865의 주요 기능을 소개한다. 1초고속 5G 모뎀칩 연동… 와이파이6도 지원스냅드래곤 865는 5G 모뎀 기능이 외부로 빠져 있는 애플리케이션프로세서(AP)+롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 원칩 모델이다. 5G 모뎀 기능까지 포함한 신형 AP는 한 단계 낮은 급의 스냅드래곤 765 시

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2019년 3분기 반도체 장비 매출액이 149억달러(17조7800억원)라고 4일 발표했다. 이는 전 분기 대비 12% 증가한 수치다. 전년 동기(158억달러) 대비 6% 하락한 수치이다.SEMI는 일본반도체장비협회(SEAJ)와 공동으로 전 세계 80개 이상 장비회사에서 월 단위로 취합한 데이터를 바탕으로 매출액을 조사했다고 설명했다.올해 3분기 가장 많은 장비 매출액을 기록한 국가는 대만이다. 대만은 3분기에 39억달러 (4조6500억원)장비 매출을 기록했다. 지난 분기에 가장 많은 장비 매출을 기

인텔이 국내 파트너사들 엣지 인공지능(AI)을 구축할 수 있도록 제품 개발 전과정을 지원하는 협력 체계를 구축하겠다고 밝혔다. 차세대 '모비디우스' 비전프로세서유닛(VPU)과 오픈비노 툴킷 소프트웨어를 내세운다.인텔코리아는 4일 인터컨티넨탈 코엑스 호텔에서 '코리아 엣지 AI 포럼'을 개최했다. 이날 행사에 참석한 권명숙 인텔코리아 사장은 "하드웨어부터 소프트웨어, 제품 개발부터 시장 접근까지 고객사를 지원하는 협력 모델을 구축할 것"이라고 말했다. 엣지 AI는 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서

공정거래위원회가 퀄컴에 내린 특허 라이선스 관행 시정명령이 일부 취소됐다. 퀄컴은 고객사 단말 판매금액에 비례해 로열티를 받는 관행을 그대로 유지할 수 있을 전망이다.서울고등법원 행정7부는 4일 오전 퀄컴 3사(퀄컴 인코포레이티드, 퀄컴 테크놀로지 인코포레이티드, 퀄컴 CDMA 테크놀로지 아시아퍼시픽 PTE LTD)가 공정거래위원회를 상대로 낸 시정명령 취소소송에서 원고 일부 패소판결을 내렸다. 공정위가 내린 1조원대 과징금과 시정명령이 대부분 적법하지만, 라이선스 로열티 관련 시정명령은 위법하다는 판단이다. 휴대폰 업체에 끼워팔기

퀄컴이 3일(현지시간) 미국 하와이 마우이섬에서 공개한 차세대 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 865, 765 시리즈는 각각 TSMC와 삼성전자가 생산하는 것으로 확인됐다.키스 크레신 퀄컴 제품관리 담당 수석 부사장은 이날 행사장에서 "칩 파운드리 생산은 어디서 하느냐"는 국내 기자 질문에 "865는 TSMC가, 765 시리즈는 삼성전자가 생산한다"고 밝혔다. 제조 공정은 7나노다.TSMC가 생산하는 스냅드래곤 865는 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능 만이 통합된 프리미엄 AP다. 최고 사양 퀄컴 5G 모뎀칩 솔루션

스마트폰 잠금 해제시 쓰이는 지문인식 기술이 계속 진화하고 있다.퀄컴은 3일(현지시간) 미국 하와이 마우이섬에서 열린 퀄컴 스냅드래곤 테크서밋 2019 행사에서 '3D 소닉 맥스' 지문인식 기술을 소개했다. 기존 대비 약 17배 더 넓은 인식 면적을 제공한다는 것이 퀄컴이 강조한 내용이다. 세계 최대 면적이다. 지문인식을 더 빨리, 더 편하게 할 수 있다. 면적이 커지면서 두 손가락으로 지문을 인식하는 기술도 추가됐다. 보안성이 크게 강화된다고 퀄컴은 소개했다.이날 퀄컴은 구체 사양이나 출시 일정 등은 밝히지 않았다.

스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) 세계 1위 업체 미국 퀄컴이 3일(현지시간) 5G 모뎀 기능을 통합한 신형 스냅드래곤 제품군을 선보였다. 내년 출시될 주요 스마트폰 업체 신형 제품에 탑재가 예정돼 있다.이날 퀄컴이 공개한 스냅드래곤 765는 5G 모뎀 X52를 AP 칩(Die) 하나에 통합했다. 765G 모델은 게임에 특화된 성능을 제공한다. 스냅드래곤 765 시리즈는 중급형 스마트폰에 주로 탑재될 것으로 예상된다.최고 프리미엄 제품인 스냅드래곤 865는 4G 롱텀에벌루션(LTE) 모뎀 기능 만이 통합돼 있다. 최고 사양 퀄컴

인텔이 스마트폰 모뎀 사업을 애플에 판매 완료했다고 2일 밝혔다. 인텔 직원 약 2200명과 지적 재산, 장비 등이 애플로 넘어간다. 매각 규모는 약 10억달러(약 1조1800억원)으로 알려졌다.앞으로 인텔은 비(非)스마트폰용 5세대 이동통신(5G) 모뎀 기술 개발에 집중한다는 방침이다. PC, 사물인터넷(IoT), 자율주행차 등 기타 분야에 사용할 수 있는 5G 모뎀을 개발한다. 이 과정의 일환으로 최근 미디어텍과 차세대 PC용 5G 솔루션 개발 협약을 맺었다. 인텔은 주요 노트북에 적용될 5G 기술 사양을 만든다. 이와 더불어

인텔 중앙처리장치(CPU) 공급 부족이 PC 업체 실적과 메모리 반도체 시황에 영향을 끼치고 있다. 성수기로 진입한 PC 판매는 물론 D램 시장수요 회복세에 부정적인 영향을 줄 것으로 예상된다.세계 3위 PC 업체인 델테크놀로지스는 4분기 PC 출하량이 줄어들 것으로 전망했다. 델은 미국 현지시간 26일 있었던 3분기 실적발표에서 2020년 회계연도 매출전망치를 낮췄다. 927억~942억달러에서 915억~922억달러로 하향 조정했다. 제프리 클라그 델 최고운영책임자(COO)는 컨퍼런스콜에서 "인텔 CPU 부족은 상용 PC와 프리미엄

11월 메모리 가격이 보합세를 나타냈다. 그러나 D램은 내년 상반기, 낸드플래시는 내년 1분기까지 하락세를 이어 갈 것이라는 전망이 나왔다.29일 시장조사업체 D램익스체인지가 발표한 가격 동향자료에 따르면 PC용 DDR4 8기가비트(Gb) D램 평균 고정거래가격은 지난 달과 같은 2.81달러를 기록했다. D램 고정가격은 8~9월 보합세를 나타내다 지난달에 재차 하락, 올해 최저치를 기록했다. 고정거래가격이란 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조업체가 대형 고객사에 제품을 납품할 때 적용하는 가격을 말한다. 8기가바이트(GB) 모

삼성전자가 싱글스택 기술을 적용한 128단 6세대 3D V낸드의 응용 제품을 내년에 대거 출시할 계획이라고 일본 IT 전문매체 와치임프레스가 보도했다.매체에 따르면 한진만 삼성전자 메모리사업부 전무는 지난 19일 일본 도쿄에서 열린 '삼성 SSD 포럼 2019 도쿄'에서 이 같은 계획을 밝혔다. 한 전무는 "해당 제품은 트리플레벨셀(TLC)로 구현 시 최대 512기가비트(Gb) 용량을 달성할 수 있다"면서 "5년 내 500단 이상을 쌓는 것을 목표로 연구하고 있다"고 말했다. 싱글스택은 높게 쌓은 저장 공간에 전류가

텔레칩스가 28일 투자자를 대상으로 하반기 기업설명회(IR)를 진행했다. 내년부터 자동차용 클러스터, 콕핏 도메인용 칩 시장에 뛰어들어 3년 이후 매출 3000억원을 달성하겠다고 밝혔다. NXP가 퀄컴과의 합병에 실패하고 흔들리는 틈을 파고들겠다는 전략이다. 값도 비싸고 플랫폼도 부실해 충분히 승산이 있다는 판단을 내렸다. 전장부품 티어1(1차 협력사)과의 거래를 통해 안정적 티어2(2차 협력사)로 자리매김할 계획이다. 아래는 텔레칩스 IR 전문이다.11월 28일 텔레칩스 기업설명회= 장소 : 삼성증권 여의도WM 글로벌 라운지= 시