인텔이 온디바이스 인공지능(AI) 시장 선점에 나섰다. 인텔은 지난해 말 출시한 인텔 코어 울트라 프로세서(코드명 메테오레이크)를 필두로 2025년까지 1억대 이상의 AI PC 공급한다는 계획이다. 이를 위해 삼성전자, LG전자, MSI 등 PC OEM 회사와의 협력도 강화한다.

미쉘 존슨 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 겸 수석 부사장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024 인텔 오픈하우스 기조연설에서 "(코어 울트라 프로세서를 시작으로) 인텔 기술을 기반으로 한 AI PC 시대가 열리고 있다"며 "AI는 PC의 경험적 측면을 변화시키고 있다"고 말했다.

온디바이스 AI는 클라우드 등 서버를 거치지 않고 디바이스 자체에서 이미지 생성, 작곡 등의 AI 서비스를 구현하는 기술이다. 인텔이 지난해 말 공개한 모바일용 코어 울트라 프로세서가 대표적인 제품이다. 해당 제품에는 타 중앙처리장치(CPU)와 달리 신경망처리장치(NPU)가 도입된 것이 특징이다. 특정 AI 연산을 NPU가 담당해 CPU나 그래픽처리장치(GPU)의 부하를 줄이는 데 사용되고 있다.

홀타우스 수석 부사장은 "AI PC 시장 선점을 위해 2025년까지 1억대 이상의 시스템에서 AI 기능을 구현하는 것을 목표하고 있다"고 전했다. PC 기반 온디바이스 시장을 AMD, 퀄컴 등 경쟁사보다 먼저 선점하겠다는 포부로 읽힌다. 그는 시장조사기관 카탈리스트 자료를 인용해 "2024년 PC용 프로세서의 19%가 AI를 지원할 것으로 전망된다"고 언급했다. AI PC 시장 개화가 머지않았다는 얘기다. 

그는 시장 선점을 위해 PC OEM과 협력도 강화하고 있다고 설명했다. 홀타우스 수석 부사장은 "MSI와 협력해 모바일용 코어 울트라가 탑재된 MSI 클로(Claw)를 만들었다"며 "삼성과의 협력을 통해 (인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된) 갤럭시 북 신제품의 배터리 수명이 이전 세대 제품 대비 40% 향상됐다"고 강조했다. 인텔은 이외에도 LG전자, HP, 에이수스 등 PC OEM 파트너사를 통해 750개 이상의 디자인을 선보일 예정이다.

한편 인텔은 이날 차세대 CPU인 루나레이크, 애로우레이크를 올해 하반기 출시할 계획이라고 밝혔다. 이 두 프로세서도 AI 기능을 지원한다. 루나레이크의 경우 칩 실물을 공개하기도 했다. 칩에는 마이크론의 저전력더블데이터레이트5X(LPDDR5X)가 2개 탑재됐다. 포베로스를 활용한 칩렛 기술도 적용된 것으로 추정된다. 지난해 11월 유출된 루나레이크 아키텍처를 살펴보면 시스템온칩(SoC) 타일과 CPU 타일, 이를 연결하기 위한 베이스 타일로 구성된 것을 확인할 수 있다.

디일렉=노태민 기자 tmnoh@thelec.kr
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라스베이거스(미국)=노태민 기자 다른기사 보기