넥스트칩이 기존 대비 해상도를 한층 더 높인 신형 ISP(이미지 시그널 프로세서) 개발을 마무리했다. 현재 제품 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.

27일 업계에 따르면 넥스트칩은 최근 다양한 차량용 카메라 솔루션을 위한 신형 고해상도 ISP의 엔지니어링 샘플(ES)을 제작했다.

ISP는 카메라의 이미지센서를 통해 변환된 전기적 신호를 영상 신호로 바꿔주는 시스템반도체다. 넥스트칩이 이번에 개발 중인 신형 ISP의 모델명은 '아파치U(APACHE_U)'로, 이미지센서 내부 컬러필터의 다양한 패턴을 지원하는 한편 8M(4096x2160)의 고해상도를 구현한 것이 가장 큰 특징이다. 기존 넥스트칩이 상용화한 ISP의 해상도는 5M급이다.

넥스트칩은 올 하반기 아파치U의 엔지니어링 샘플을 개발했으며, 현재 검증 과정을 거치고 있다. 엔지니어링 샘플은 제품 설계를 기반으로 샘플을 제작해 기능, 신뢰성, 안정성 등을 평가하는 단계다. 양산화를 위해서는 퀄(성능)테스트 등 추가 검증이 필요하므로, 아파치U의 실제 상용화 시기는 2024년으로 전망된다.

이를 통해 넥스트칩은 다양한 차량용 카메라 시장을 공략해나갈 계획이다. 차량용 카메라는 기기의 위치 및 목적에 따라 전방의 객체를 감지하는 프론트 카메라, 기존의 사이드 미러를 카메라 및 모니터로 대체하는 E-mirror, 차량 내 탑승자의 행동, 상태 등을 실시간으로 분석하는 인캐빈 솔루션 등으로 나뉜다. 아파치U는 이들 카메라 구현을 위한 기능을 모두 갖추고 있다. 

또한 넥스트칩은 아파치U와 마찬가지로 8M 해상도를 지원하는 자율주행용 SoC(시스템온칩) 아파치6를 개발하고 있다. 아파치6는 전작인 아파치5에 딥러닝 전용 신경망처리장치(NPU)를 적용한 차세대 제품이다. AVP(자동발렛주차), ADAS(첨단운전자보조시스템) 등의 기능을 강화하기 위해 고성능 프로세서, 신규 Arm 오토모티브 IP 등을 활용했다.

아파치6는 삼성전자의 14nm 공정을 기반으로 하며, 내년 2분기 중으로 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 통한 샘플이 제작될 예정이다. MPW는 한 장의 웨이퍼 위에 여러 종류의 칩을 생산하는 방식이다. 통상 복수의 팹리스가 시제품 생산을 위해 활용한다. 샘플 검증 후에는 2023년 말, 혹은 2024년 초부터 양산 체제를 갖출 수 있을 것으로 예상된다.

디일렉=장경윤 기자 jkyoon@thelec.kr
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