세계 최대 모바일 AP 기업인 퀄컴이 3나노 이후 공정에서 삼성전자 파운드리와 다시 손잡을 가능성을 내비쳤다. 4나노와 3나노 AP칩은 대만 TSMC에 전량 위탁 생산을 맡겼지만, GAA(게이트올어라운드, Gate-All-Around) 등 차세대 공정에서는 다시 삼성과 TSMC 이원화 체제로 갈 수도 있음을 시사했다.

돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 15일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤서밋 2022'에서 기자들과 만나 향후 파운드리 활용계획에 대해 이같이 밝혔다. 

이날 퀄컴은 차세대 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)인 스냅드래곤8 2세대를 공개했다. 이전 세대인 스냅드래곤8 1세대 대비 AI 성능을 최대 4.35배 높이고, 25% 빨라진 퀄컴의 신형 GPU 및 최대 40% 향상된 전력 효율성을 갖춘 퀄컴 CPU를 적용한 것이 특징이다.

스냅드래곤8 2세대는 TSMC의 4nm 공정을 활용해 만든다. 퀄컴은 이전 세대인 스냅드래곤8 1세대를 삼성전자에 전량 맡겨왔으나, 지난해 하반기부터 TSMC로 물량을 돌렸다. 당시 업계는 삼성 4nm 공정의 저조한 수율이 퀄컴의 이같은 결정을 야기한 것으로 보고 있다. 퀄컴은 3나노 공정을 활용한 AP 생산도 TSMC에 전량 맡길 예정이다. 

맥과이어 CMO는 '3나노와 2나노 파운드리 활용계획'에 대해 "삼성 파운드리와 계속 협력관계를 유지하고 있다"며 "향후 기술 성숙도에 따라 삼성, TSMC, 글로벌파운드리 등 여러 파운드리와 함께할 것"이라고 말했다.

'멀티 파운드리 전략을 유지하겠다는 것인가'라는 질문에 맥과이어 CMO는 "그렇다"고 답했다. 그는 "퀄컴은 단일 파운드리로 가기에는 규모가 너무 크다"며 "멀티 파운드리 전략은 공급 측면에서도 훨씬 수월한 면도 있지만, 가격 경쟁력 및 확장(scale) 측면에서도 유리하다"고 강조했다. 이어  "특히 스마트폰 이외의 사업 영역으로 확장하는 데 있어 멀티 파운드리 전략이 더욱 적절하다"고 덧붙였다.

이같은 발언은 현재 TSMC에 전량 위탁생산하고 있는 칩 생산을 다시 삼성전자와 이원화 체제로 가져가겠다는 의미로 해석된다. 특히 '기술적 성숙도'를 보겠다는 건, 3나노 이후에 쓰일 GAA 공정 수율 등을 봐가면서 파운드리 협력사를 결정하겠다는 것으로 받아들여진다.

이와 관련, 삼성전자는 4나노 공정에서는 수율 등 문제를 겪었지만, 3나노 공정에는 GAA 기술을 반도체 업계에서 가장 빨리 적용해 양산에 들어간 상황이다. 이에 비해 TSMC는 3나노 공정 양산에 들어갔지만, GAA가 아닌 핀펫 구조를 활용하고 있다. TSMC는 GAA 기술을 2나노 공정부터 적용할 것으로 알려졌다. 결국 삼성전자가 GAA 기술을 적용한 3나노 공정 수율을 얼마나 빨리 안정적으로 달성하느냐에 따라 퀄컴 물량을 다시 가져올 지가 결정될 것으로 보인다. 

하와이(미국)=장경윤 기자 jkyoon@thelec.kr
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