"메모리반도체 시장, 2024~25년까지 다운사이클 지속"
"주요 제조업체 경쟁으로 고집적 메모리 기술은 꾸준히 발전"
전 세계적인 경기 침체로 수요가 급격히 줄어든 메모리반도체 시장이 오는 2026년에서야 반등을 시작할 수 있을 것으로 전망된다.
27일 수원 컨벤션센터에서는 SEMI(국제반도체장비재료협회) 주관의 'SEMI 회원사의 날 2022' 행사가 개최됐다.
SEMI 회원사의 날은 SEMI 코리아에 대한 업데이트와 글로벌 경제 및 반도체 기술·시장 전망에 대해 발표하는 연례 행사다. 이번 행사에는 조현대 SEMI 대표, 김환 NH투자증권 팀장, 김수겸 IDC 부사장, 최정동 테크인사이츠 펠로우, 정대원 법무법인 율촌 변호사, 대니얼 트레이시 Techcet 시니어 디렉터가 연사로 참여했다.
이날 김수겸 IDC 부사장은 "반도체 시장 자체가 21년부터 24년까지 4.1% 성장하는 데 반해, 메모리반도체의 경우 PC·스마트폰 등 IT 시장에서의 수요 감소로 성장률이 단 1%에 머무를 전망"이라며 "메모리 다운사이클이 2025년까지 지속된 후에 반등이 일어날 것"이라고 말했다.
세부적으로는 D램과 낸드 시장이 모두 당초 예상보다 올해 수요 부진이 심화된 뒤 내년 수요를 다시 회복하는 흐름을 보일 전망이다. D램 수요 증가율은 기존 17%에서 10%로, 낸드 수요 증가율은 기존 30%에서 19%까지 하향 조정됐다. 이후 내년부터의 수요 곡선은 한 차례 크게 반등한 뒤 완만한 하락에 접어들 전망이다.
가격은 D램과 낸드 모두 내년 3분기를 기점으로 한 차례 반등할 것으로 전망된다. 다만 연간 기준으로는 하락세가 지속되면서, 수요 증가 속에서도 시장 규모는 정체를 나타낼 것으로 보인다.
김수겸 IDC 부사장은 "메모리 제조업체들의 재조가 급격히 증가하면서 D램과 낸드 가격이 연간 10~20%대로 지속 하락할 것"이라며 "특히 낸드 시장은 주요 경쟁업체가 D램에 비해 더 많아 이러한 현상이 더 심화될 것"이라고 설명했다.
최정동 테크인사이츠 펠로우는 메모리반도체의 최신 기술 동향 및 향후 전망에 대해 발표했다.
최정동 테크인사이츠 펠로우는 "이전에는 삼성전자의 D램 셀 스케일링 기술이 타 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 앞섰으나, 2020년 1z(15nm급) D램부터는 세 업체의 기술력이 사실상 동일 수준까지 온 상황"이라며 "D램 집적도를 올리기 위한 시도가 지속되면서 2025년에는 1c(11~12nm급) D램이 개발되고, 2029년 즈음에는 한 자릿 수 nm급의 D램 시대로 접어들 것"이라고 밝혔다.
낸드에 대해서는 "낸드 역시 주요 업체들이 400~500단을 개발 중이고, 8~9년 뒤에는 800단 적층 기술까지 개발될 수 있을 것으로 본다"며 "다만 층수가 높아질수록 웨이퍼 워피지(휨) 등이 심화될 수 있어 첨단 패키징 공정 기술이 필수적으로 도입돼야 할 것"이라고 설명했다.
