ADI-MS, ToF 기반 3D 이미징 협력

아나로그디바이스(ADI)와 마이크로소프트(MS)가 3D ToF(time-of-flight) 센서 기술 활용을 위한 전략적 제휴를 체결했다고 23일 밝혔다. ADI는 센서, 마이크로소프트는 애저 키넥트(음성·동작 인식 하드·소프트웨어 패키지) 기술을 제공한다.

ToF 3D 센서 기술은 정밀하게 제어된 레이저 광선을 나노초(ns) 단위로 투사한다. 대상 물체로부터 반사되어 돌아오는 신호를 고해상 이미지 센서가 수신한다. 그 다음 이미지 배열의 모든 픽셀에 대한 심도 추정치를 제공하는 기술이다. 

양사의 기술로 개발된 새로운 CMOS ToF 제품은 정확한 심도 측정, 저소음, 다중 경로 간섭에 대한 강건성, 제조 용이성을 위한 교정 솔루션을 제공한다. 상용 3D 센서, 카메라 및 관련 솔루션 개발이 가능하다. 향후 마이크로소프트 뎁스, 인텔리전트 클라우드, 인텔리전트 에지 플랫폼 위에 구축된 마이크로소프트 생태계와 호환될 예정이다. 

던컨 보즈워스 아나로그디바이스 컨수머 사업 제너럴 매니저는 "홀로렌즈 혼합현실 헤드셋과 애저 키넥트 개발 키트에 사용되는 마이크로소프트의 ToF 3D 센서 기술은 업계 표준 ToF 기술로 여겨진다. ADI의 고객맞춤형 솔루션과 결합하면 차세대 고성능 애플리케이션을 즉시 손 쉽게 구현하고 확장할 수 있다"고 말했다.

3D 이미징 제품은 2020년 말 출시될 것으로 예상된다.