인텔, 두께 '1mm' 하이브리드 프로세서 출시

인텔이 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 출시했다고 11일 밝혔다.

신제품은 10나노미터(㎚) 공정의 코어 1개와 저전력 코어 4개를 탑재했다. 제품은 이달 말 일부 지역에서 판매될 예정인 삼성 '갤럭시 북 S', 올 연말 출시 예정인 '레노버 씽크패드 X1 폴드' 등 폴더블 노트북에 탑재될 예정이다. 규격은 12×12×1mm이다. 이전 세대 프로세서보다 면적이 최대 56% 좁다.

제품은 인텔 코어 프로세서 중 최초로 패키지-온-패키지(PoP) 메모리가 탑재돼 보드 크기를 한 층 줄일 수 있다. 인텔은 제품의 보드 크기를 약 47% 줄였다. 배터리 수명은 연장했다. 2.5메가와트(mW)의 낮은 대기 시스템온칩(SoC) 전력을 제공해 배터리 충전 빈도를 줄여서다. 윈도 운영체제와 애플리케이션은 모바일 기기용 유니버셜플래시스토리지(UFS:Universal Flash Storage)에 담긴다.

크리스 워커 인텔 부사장 겸 모바일 클라이언트 플랫폼 부문 총괄은 "인텔 하이브리드 기술을 탑재한 인텔 코어 프로세서는 PC 산업을 발전시키기 위한 인텔 비전의 초석이며, 아키텍처와 IP의 독특한 조합으로 실리콘을 설계하는 방식을 택했다"며 "레이크필드 프로세서는 파트너와의 긴밀한 공동 설계 협력을 통해 혁신적인 미래 디바이스의 새로운 잠재력을 일깨웠다"고 말했다.