중국 화웨이, 대만 미디어텍 5G 모뎀칩 M70으로 '수퍼 업링크' 테스트

화웨이코리아는 대만 반도체 설계 업체 미디어텍의 5G 모뎀칩 M70으로 '수퍼 업링크' 테스트를 했다고 6일 밝혔다. 

수퍼 업링크는 지난해 MWC 상하이에서 차이나텔레콤과 화웨이가 공개한 업링크 대역폭 확장 기술이다. 시분할(TDD:Time Division Duplex)과 주파수분할(FDD:Frequency Division Duplex)의 혼용, 고·저주파간 보완, 타임도메인과 주파수 도메인의 결합 등 기술로 지연시간을 줄일 수 있다고 한다.

화웨이는 "기존 모바일 기술은 다운링크 전송에 초점을 맞췄다"며 "5G가 급속하게 발전함에 따라 산업 디지털화가 탄력을 받자, 용량, 지연시간 등 업링크 서비스에 대한 요구사항이 높아지고 있다"고 했다.