삼성전자, 무선이어폰 설계 최적화 통합 PMIC 출시

삼성전자가 무선이어폰 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC)를 선보인다고 24일 밝혔다. 신제품은 삼성전자 2세대 무선이어폰 '갤럭시 버즈+'에 탑재됐다.

새롭게 선보인 PMIC는 충전케이스에 탑재되는 'MUA01'과 이어폰용 'MUB01'이다. 각각 10개, 5개 내외 다양한 칩이 하나로 통합돼 배터리 공간을 더 확보할 수 있다. 기존 1세대 무선이어폰에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 여러 개별 칩이 작은 공간에 촘촘히 배치해야 돼 배터리 공간 확보가 쉽지 않았다. 새로운 통합 PMIC를 사용하면 기존 대비 회로 기판 크기를 절반 이상 줄일 수 있다. 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있다.

충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선과 무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이라고 삼성전자는 강조했다. 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능하다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있다.

신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장"이라면서 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것"이라고 말했다.