네패스, 미국 통신칩 업체 팬아웃패키지 기술 공급

네패스가 미국 글로벌 통신칩 업체에 '고신뢰성 팬아웃패키지' 서비스 공급을 시작했다고 13일 밝혔다.

네패스는 지난 해 미국 데카테크놀로지로부터 인수한 첨단 패키지 라인 양산 안정화를 마치고 본격 서비스를 시작했다. 이번에 네패스가 공급하는 '고신뢰성 팬아웃 패키지'는 칩 측벽 보호 구조로 칩에 가해지는 물리적 스트레스를 줄여 보드 레벨 신뢰성(BLR)을 2배 이상 개선했다.

패터닝 좌표 자동 보정이 가능한 '어댑티브 패터닝' 기술을 접목했다. 팬아웃의 고질적인 기술 문제를 해결했다고 설명했다. 네패스에 따르면 이 기술은 현재 전세계적으로 네패스 외 1개사만이 양산 공급 가능하다. 최근 고급 스마트폰부터 채택되고 있다.

팬아웃은 입출력(I/O) 단자 배선을 바깥으로 빼서 늘리는 기술이다. 이 기술을 활용하면 I/O가 많은 고성능 칩 패키지 두께를 축소할 수 있다.

네패스에 따르면 팬아웃 패키지는 반도체의 고집적·고성능화 영향으로 2025년까지 약 3억달러(3조4664억원) 규모로 성장할 전망이다. 향후 5년간 방열·집적 요구 수준이 높은 전력관리IC(PMIC), 무선주파수IC(RFIC), 어플리케이션프로세서(AP) 중심으로 확대될 것으로 예상된다.

김태훈 네패스 전사사업개발실장은 "올해 네패스는 고신뢰성 팬아웃 제품을 본격 양산한다"며 "내년부터는 양산 능력과 비용 효율을 동시에 높인 대형 패널타입으로 팬아웃 서비스를 본격 공급할 계획"이라고 말했다. 

김 실장은 "팬아웃패키지 매출을 현재 300억원 수준에서 5년 내 5000억원 이상 규모로 성장시키는 것이 목표"라고 밝혔다.

네패스는 고객 공급 요구 수준에 맞춰 국내 팬아웃 패널레밸패키징(PLP) 신공장 건설도 진행 중이다. 내년 5G 수요 확대를 고려해 안정적 양산 체제를 한국에 구축하고 사업 경쟁력을 강화한다는 계획이다.