내년 반도체 업계 생산능력 대폭 증가

내년부터 반도체 시장이 반등하면서 웨이퍼 생산능력도 크게 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.

IC인사이츠는 '글로벌 웨이퍼 캐패시티 2020-2024' 보고서를 20일 발표했다. 2020년 IC 업계 웨이퍼 생산능력이 크게 증가하고, 2021년에는 증가폭이 역대 최고치를 기록할 것이라고 전망했다. 보고서에 따르면 2020년에 200mm 웨이퍼 기준 연 1790만장을 생산할 수 있는 설비가 추가 투입될 것으로 예측됐다. 2021년에는 연간 2080만장 생산할 수 있는 규모가 추가 증설된다. 이 전망대로 나온다면 역대 최고로 생산능력이 증가하는 것이다.

새로운 생산능력 증가분 중 상당양은 중국에서 일어난다. 삼성전자, SK하이닉스 등 중국 내 위치한 외국기업과 양쯔메모리테크놀로지(YMTC), 화홍그레이스 등 중국 기업이 캐파를 늘리기 때문이다. 2020년에는 새로운 300mm 웨이퍼 팹이 10개 열릴 것으로 예상된다. 그 중 2개는 중국에 있을 것으로 예상된다.

올해는 내년 예상치 절반 이하인 연 720만장 생산능력 증가가 있었다. D램과 낸드플래시 칩 평균거래가격(ASP)이 급격히 감소하자 많은 메모리 제조업체가 생산능력 확장 계획 일부를 연기했다. 올해 글로벌 반도체 설비 가동률은 86%를 기록했다. 이는 지난해 가동률인 94%보다 하락한 수치다.

지연됐던 확장 계획 상당량이 2020년과 2021년에 투입될 것이라고 IC인사이츠는 예상했다. 그 예로 삼성전자는 최근 중국 시안 3D 낸드플래시 2공장 2단계 투자를 공식화했다. 총 투자금액은 150억달러 규모에 이를 것으로 보인다. 투자가 완료될 경우 생산능력은 월 13만장이 될 것으로 보인다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)도 2020년 반도체 설비투자규모가 올해보다 증가한 608억달러를 기록할 것이라 예측했다. 2021년에는 668억달러를 기록하며 본격적인 호황기에 진입할 것이라 전망한 바 있다.

2014년부터 2019년까지 5년간 반도체 생산량 연평균 증가율은 5.1%였다. IC인사이츠는 2019년부터 2024년까지 반도체 생산량 연평균 성장률은 5.9%로 약간 더 높을 것이라 예상했다.