삼성 파운드리 RISC-V 코어 칩 생산 나선다

삼성전자 파운드리 사업부가 RISC-V 기반 코어 칩 생산을 위한 준비 작업을 하고 있다. 삼성 파운드리가 ARM 코어 외 다른 코어 IP를 공정에 적용하는 것은 이번이 처음인 것으로 알려졌다. 

조명현 세미파이브 대표는 11일 "삼성전자 14나노 LPP(Low Power Plus) 공정기반 디자인 솔루션을 개발하고 있다"고 밝혔다. 전문가는 이 같은 발언에 대해 삼성전자가 파운드리 공정에 RISC-V 코어 IP를 심는다는 의미로 해석했다. 삼성 파운드리에서 RISC-V 코어 칩을 생산할 수 있게 된다는 의미다.

파운드리에서 특정 코어 제품을 만들려면 공정에 해당 IP를 심어야 한다. 삼성전자는 지금까지 ARM 코어 IP만을 갖고 있었다. RISC-V 공정을 제공해 더 많은 팹리스 고객사를 확보하겠다는 것이 삼성전자의 생각이다. 파운드리 1위 TSMC는 이미 RISC-V 코어를 자사 공정에 포팅한 상태다.

세미파이브는 미국 반도체 스타트업 사이파이브의 관계사다. 

RISC-V 코어에 대한 글로벌 업계 관심은 점차 증가하고 있다. RISC-V 상용 코어를 제공하는 사이파이브는 설립 3년 반 만에 삼성, 인텔, 퀄컴, 미래에셋벤처투자 등 국내외 유수 기관으로부터 1500억원 안팎 투자를 받았다. 사이파이브 코어로 개발됐거나, 개발되고 있는 칩 프로젝트는 이미 지난 6월 100건을 넘었다. 약 250개가 넘는 기업과 단체들이 RISC-V 생태계에 참여하고 있다. 

조 대표는 "세미파이브는 RISC-V 기반 상용 코어를 기반으로 기존 대비 더 빠르고 싸고 쉬운 반도체 개발 파트너가 될 것"면서 "국내 팹리스와 동반성장하겠다"고 말했다.