주간 중국권 전자부품 동향 브리프(2019.9.30 발행)
2019-09-30 디일렉
주간 중국 전자부품 동향 브리프
디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.
<< 반도체 >>
◎아오신반도체 300mm 생산라인 가동 시작
◎창신메모리, 10나노미터급 8Gb DDR4 생산 시작
◎GF 청두팹 사들인 타워재즈, RF SOI 생산능력 늘려 5G 준비할 것
◎중국 최대 규모 대형 실리콘웨이퍼 공장 가동
◎퀄컴, 화웨이에 제품 공급 재개
◎TSMC 5나노미터 생산, 빠르고 많아질 것
◎시가총액 17조원 육박한 반도체 회사 탄생
◎UMC, 일본 후지쯔 300mm 공장 인수…인수가 6000억원
◎알리바바, 신형 AI 칩 발표
◎이스윈, 중국 첫 COF 패키지 생산라인 가동시작
<< 디스플레이 >>
◎중국 화루이광전(CTO), 5세대 LCD 팹 상량
◎CSOT, 화웨이 65인치 TV 패널 단독 공급
◎비전옥스, 화웨이 공급망 진입…내년 양산
◎비전옥스, 화웨이 공급망 진입…내년 양산
◎비전옥스, 모듈 생산 법인 계약 체결
<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎화우코발트, 화우구주 지분 100% 확보
◎급성장하는 리선배터리, 3원계 배터리 기술력 확보
◎텐치리튬, 노스볼트에 수산화리튬 장기 공급
◎CATL, 100억위안 투자해 쓰촨성에 배터리 공장 짓는다