마이크로칩, 새로운 FPGA 설계 솔루션 출시...스마트 임베디드 비전 설계 가속화

마이크로칩테크놀로지가 저전력 폴라파이어 프로그래머블반도체(FPGA)로 지능형 머신 비전 시스템 설계 솔루션을 제공한다. 고속 이미징 솔루션 수요 증가에 대응할 계획이다.

마이크로집은 자회사 마이크로세미(Microsemi)를 통해 새로운 ‘스마트 임베디드 비전 이니셔티브(Smart Embedded Vision initiative)’를 출시했다고 16일 발표했다. 향상된 고속 이미징 인터페이스, 이미지 프로세싱을 위한 지적 자산(IP) 번들, 확장 파트너 에코시스템을 바탕으로 고해상도 스마트 임베디드 비전 FPGA 제품군을 새롭게 확장했다.

스마트 임베디드 비전 이니셔티브는 IP, 하드웨어, 툴이 포함된 FPGA 제품군을 제공한다. 산업, 의료, 방송, 자동차, 우주 항공, 국방 시장에서 저전력 소형 폼팩터 머신 비전 설계를 지원한다.

새롭게 출시된 폴라파이어 FPGA 제품군은 경쟁 제품군인 미드레인지 FPGA 대비 총 전력이 30~50% 낮다. 폴라파이어 FPGA는 100K~500K 논리소자(LEs)에 해당하는 제품군을 사용해 5~10배 낮은 정적 전력을 제공한다. 열과 전력이 제한된 환경과 새로운 컴퓨팅이 집약된 에지 디바이스에 이상적이다.

스마트 임베디드 시스템 구현을 위해 새로운 모바일인더스트리프로세서인터페이스(MIPI: Mobile Industry Processor Interface) 카메라시리얼인터페이스(CSI: Camera Serial Interface)2 기반 머신 러닝 카메라 레퍼런스 설계도 사용할 수 있다.

샤킬 피이라(Shakeel Peera) 마이크로세미 FPGA 사업부 제품 마케팅 부사장은 “마이크로칩이 제공하는 IP와 하드웨어 제품군은 고객의 생산 일정 소화와 혁신 역량 마련에 필수적”이라며 “인공지능(AI) 채택이 늘어나면서 머신과 컴퓨터 비전의 빠른 진화, 에지 기반 비전 시스템 보편화를 위해 특히 중요해졌다”고 말했다.