전자부품연구원-한국세라믹기술원, MOU 체결

전자부품연구원은 한국세라믹기술원과 IT·에너지 융복합 소재부품 산업 활성화를 위한 업무협약을 체결했다고 7일 밝혔다.

두 기관은 △상호 연계체계 구축·기술 협력 △미래 유망 소재·부품 공동기획·연구 활성화 △국내 기업 애로사항 해결을 위한 기업지원·교류 강화 등에서 협력한다.

전자부품연구원은 그동안 에너지 절약형 소재, 이차전지, 센서 등 소재 응용기술에서 다양한 성과를 창출했다고 설명했다. 이어 세라믹 소재 대표 전문기관인 한국세라믹기술원과 업무 협약을 체결해 시너지 효과가 클 것으로 기대했다. 

김영삼 전자부품연구원 원장은 "소재는 단기간에 성과를 내기 힘든 분야이고 기존 성능을 뛰어넘는 새로운 부품과 제품 창출을 위한 핵심인 만큼 업무협약으로 새로운 도약 기회를 제공할 것이라고 말했다.