지멘스-ASE, 반도체 패키징용 조립 설계 도구 개발

지멘스디지털인더스트리소프트웨어가 반도체 조립·테스트 기업 ASE와 조립 설계 키트(ADK)를 개발했다. 첨단패키징(HDPA) 설계에 유용하다는 설명이다. 양사는 향후 단일 설계 플랫폼 구축을 위한 협력도 추진하기로 했다.

지멘스는 16일 ASE와 ADK를 개발했다고 밝혔다. 이 키트는 고객이 ASE의 FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)와 2.5D MEOL(Middle End of Line) 기술을 사용해 지멘스 고밀도 HDAP 설계 플로우를 활용할 수 있도록 설계됐다.

양사는 향후 지멘스의 익스페디션(Expedition), 캘리버(Calibre) 플랫폼을 활용해 FOWLP로부터 2.5D 기판의 설계에 이르기까지 단일 설계 플랫폼 구축을 위한 협력도 추진하기로 했다.

이번 솔루션은 ASE가 '지멘스OSAT협의체'에 참여하면서 추진됐다. 이 협의체는 차세대 IC 설계에 필요한 HDAP 기술을 앞당기기 위해 구성됐다. 2.5D/3D IC 및 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP) 등 설계된 프로그램을 회원사를 대상으로 제공하고 있다.

C.P 헝 ASE그룹 부사장은 "포괄적인 설계 플로우를 통해 고객사와 함께 2.5D/3D IC 및 FOCoS 설계를 신속하고 용이하게 공동 설계할 수 있을 것"이라고 말했다.

A.J. 인코르바이아 지멘스 전자보드시스템 부문 부사장은 "ADK를 통해 고객사는 기존의 칩 설계로부터 2.5D/3D IC 및 팬아웃 솔루션으로 쉽게 전환할 수 있을 것"이라고 설명했다.