벤칩, 과창판 IPO 주관사 선정

○벤칩 과창판 IPO 상장 준비
- 28일, 벤칩이 과창판 IPO 주관사를 중신건설증권으로 선정했다고 밝혀
- 벤칩은 2010년 6월 2일 설립, 2015년 6월 29일 '유한회사'에서 주식회사로 변경
- 2015년 12월 3일 신삼판 상장, 2017년 2월 13일 신삼판에 퇴출
- RF 프론트 및 고급 아날로그 칩의 연구개발과 판매에 주력, 주요 제품은 스마트폰 등과 같은 모바일 단말기에 사용
- 독립한 지적 재산권을 보유한 PA 칩은 이미 대규모 양산했으며 현재까지 누적 22억개를 판매
- 현재까지 벤칩이 RF 프론트 핵심기술 관련 라이선스 및 이미 출원된 발명특허가 총 60건을 넘어
- 국제 PCT 출원 30건, 그중 24건이 미국과 유럽에 라이선스 신청을 진행했고, 11건은 미국 특허를 받아
- 현재 5G 제품 납품 완료