딩룽, CMP 패드와 반도체 세정액 투자 계획

○딩룽, 첸장시와 반도체 CMP 프로젝트(3단계) 및 세정액 프로젝트 계약체결
- 14일 딩룽케미칼(鼎龙股份)이 후베이성 첸장(潜江)시 장한(江汉) 염화공업단지 측과 연산 50만장 CMP용 폴리싱 패드 프로젝트 3단계 및 연산 1만톤 반도체 세정액 프로젝트 계약을 체결한다고 공시했음.
- 자기자본금 또는 자체조달자금 투자.
- 광전자반도체 수입 대체 핵심 재료산업 경쟁력 제고 및 디스플레이 재료 수요에 부응하기 위함.
- 각각 생산공장, 검사평가동, 사무행정동, 창고 및 부대시설 등 건설.
- 정확한 프로젝트명과 건설 내용은 향후 정부 주무처의 비준문건 참고.

○CMP용 폴리싱 패드 프로젝트 3단계
- 투자금액 1억 6700만위안 
- 공사기간 30개월
- 대지 6000제곱미터, 건축면적 1만 6500제곱미터
- 정화시스템, 접착기, 연마기 등 장비 43대로 연간 50만대의 CMP 패드 생산능력 갖출 계획.  

○프로젝트 필요성과 목적
- 반도체 공정 전방 고객사의 폴리싱 패드 공급사슬 안정성에 대한 요구가 매우 높음. 이미 이 제품을 생산하는 우한 공장을 기반으로 타 지역 공장 신설 필요성 대두됨.
- 3단계 프로젝트 건설, 장비 구매에 긴 주기 소요되므로 조기 집행해야 함.
- 향후 해외수주 확대 및 수요에 대응하기 위해 미리 생산능력 확보.
- 폴리싱 패드 라인업 다양화로 전방 고객사의 다양한 수요 충족.

○연산 1만장 세정액 프로젝트
- 총 투자금액 4억위안. 1,2기에 각각 2억위안 투자)
- 공사기간 30개월
- 건축면적 2만 8994제곱미터(공장 4500제곱미터, 사무동 5000제곱미터, 창고).
- 믹싱기, 재료투입기, 제타전위 측정기, OPC 등 측정장비 92대 세팅 및 부대시설

○프로젝트의 필요성과 목적
- 딩룽은 최근 몇 년 간 반도체 CMP 평탄화 공정 재료에 매진해오며 연구개발, 고객사 테스트, 대량생산 사전 준비 과정을 통해 산업화 조건을 갖췄음.  
- 고객사의 로직공정은 축소되고 메모리 폴리싱 층수는 늘어나면서 고급 세정액 수요가 계속 증가하지만 선단공정 고급 세정액 절대다수는 미국 회사 2곳이 장악하고 있음. 
- 딩룽은 CMP 후 세정액(즉 금속 박막 폴리싱 후 세정액 혼합)과 감광액 식각 후 세정액 프로젝트의 산업화를 통해 심각한 수입의존도 문제를 해결할 수 있을 전망.