YMTC, 올해 192단 3D 낸드 생산

| 출처 : IC스마트 | 1월 3일

2021-02-15     디일렉

○올해 생산능력 확장, 192단 3D 낸드 시험 생산
- YMTC가 올해 하반기까지 월 웨이퍼 투입량을 2배로 늘린 10만장까지 확대 계획, 글로벌 총 생산능력의 7%를 차지
- 이르면 2021년 중반에 1차 192단 3D 낸드플래시 메모리를 시험 생산할 예정이지만 품질 확보하기 위해서 하반기로 늦춰질 가능성도 있다
- 2020년 4월, 128단 제품 개발과 일부 생산에 성공, 연말에 생산 시작
- 2020년 3분기부터 칩 관련 장비를 도입해 생산라인을 확장, 현재 64단과 128단 3D 낸드플래시 메모리를 생산, 향후 128단 제품 생산 비율 증가 계획
- 현재 YMTC 128단 제품의 수율은 약 70%, 향상시킬 여지가 있음
-  YMTC 주요 중국 고객사는 레노버와 화웨이
- 삼성전자와 마이크론은 176단 제품에 주력, 현재 삼성전자 월 웨이퍼 생산능력은 48만장, 마이크론의 월 웨이퍼 생산능력은 18만장