주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.1.4 발행)
주간 중국권 전자부품 동향 브리프 (2021.1.4 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2021.01.04 17:59
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디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎미디어텍, IC플러스 지분 100% 인수
◎외국인 투자 장려 산업에 반도체 추가
◎구딕스, 새해 터치 칩 가격 30% 인상
◎정측전자, 한국 아이티엔티로부터 메모리 칩 검사장비 기술 이전
◎화웨이·샤오미 또 반도체 설계 업체 투자
◎중국 CPU업체 롱신, 과창판 IPO 준비…주관사 선정
◎프린트 칩 카트리지 솔루션 업체 에이팩스(Apex)에 국가 반도체 2기 펀드 지분 투자
◎ASML, 100번째 EUV 노광 장비 출하

<< 디스플레이 >>
◎티엔마, 수천명 코로나 증세 소문에 “검사결과 전원 음성”
◎스카이워스, 미니LED 장착 TV 생산
◎대만 LED 패키지 업체 에버라이트, 내년 생산능력 확대
◎비엘, 광둥성 후이저우시에 5번째 생산기지…350억위안 투자

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎필리핀 지진으로 MLCC 가격 오를 수 있어
◎지리차-파라시스 120GWh 규모 배터리 합작사 설립
◎GEM, 배터리 양극재 전구체 LG에너지솔루션에 공급
◎CATL, 6.5조원 투자해 배터리 공장 3곳 더 만든다
◎SK이노의 EVE에너지 투자 '문제 없나?'

<< IT 일반 기타 >>
◎스냅드래곤 888 장착한 샤오미 M11 발표
◎삼성 엑시노스 1080 장착한 비보 X60 시리즈 발표

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