반도체 패키징·테스트 전문 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체가 파운드리 업체를 경계해야 한다는 전망이 나왔다. 시장 상황은 좋지만 파운드리 업체가 첨단 패키징 분야를 잠식하고 있어서다.
OSAT 업체는 파운드리로부터 웨이퍼를 넘겨받아 테스트 및 패키징 등 마무리 작업을 진행한다. 2019년 매출 기준 AES가 업계 1위다. 국내 기업 앰코는 2위를 기록했다. 이어 JCET그룹, 파워테크테크놀로지, 통푸마이크로일렉트로닉스 순이다.
29일 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 반도체 패키징 시장 규모는 지난해 290억달러(약 32조원)에서 2025년 420억달러(약 46조원)까지 성장할 전망이다. 첨단 패키징은 전체 패키징 시장 내 비중이 2014년 38%에서 2025년에는 49%로 확대될 것으로 보인다.
성장 속도만큼 경쟁도 치열해지고 있다. OSAT와 종합반도체업체(IDM)가 장악했던 이 시장에 파운드리와 인쇄회로기판(PCB), 전자기기위탁서비스(EMS), 생산자개발생산(ODM) 업체가 진출하고 있다. 특히 파운드리 진출 속도가 빠르다.
대만 파운드리 기업 TSMC는 최근 이사회를 통해 첨단 패키징을 포함한 전·후 공정에 151억달러(약 16조7000억원)를 투자하기로 했다. 이 기업은 2010년대 중반 'FO WLP(Integrated Fan-Out Wafer-Level Package)' 패키징 기술을 선보였다. 얇은 패키지를 구현하고 밀도를 높일 수 있다. 현재 TSMC는 3차원(3D) 적층 기술 '3D SoIC'를 시험 중이다.
삼성전자는 패키징 서비스를 현재 '엑스큐브(X-Cube)' 1종에서 내년 말까지 4종으로 확대할 방침이다. 최근 로직 부분 옆에 고대역폭 메모리반도체 두 개를 배치하는 '2.5D RDL' 서비스 개발을 마쳤다. '아이큐브 8X(I-Cube 8X)'와 '엑스아이큐브(X/I Cube)'도 내년 말 서비스할 계획이다. 삼성전자는 패키징 서비스 다양화를 위해 세계 2위 후공정 업체 앰코를 파운드리 협력사로 편입하기도 했다.
파비에 수 욜디벨롭먼트 연구원은 "대규모 연구개발(R&D)을 진행하고 있는 상위 8개 OSAT 기업 외에 다른 기업은 사업에서 이탈할 우려가 있다"고 설명했다. 이어 "대응 전략으로 인수합병(M&A)도 하나의 답"이라며 "티어1 업체가 소규모 업체를 인수하거나 또는 중견 기업끼리 합병하는 방안을 고려해야 한다"고 덧붙였다.
