○폭스콘 칭다오 반도체 패키지·테스트 공장 완공
- 23일, 칭다오 서해안 신개발구에서 반도체 첨단 테스트·패키징 프로젝트 메인공장 상량식이 있었음.
- 총 투자금액 10억위안.
- 4월 15일 폭스콘 그룹과 칭다오 서해안 신개발구가 화상회의를 통해 공동투자 계약을 체결했음. 
- 세계적으로 앞선 기술인 팬아웃(Fan-Out) 패키징과 웨이퍼 본딩 스택(Wafer bonding stack) 기술을 적용해 현재 수요가 빠르게 늘고 있는 5G통신, 이미지센서, AI 등 응용 칩에 대한 테스트·패키징을 제공할 계획.
- 내년 장비 세팅 및 생산 개시 일정에 맞추기 위해 올해 계약, 부지선정, 착공, 상량까지 숨 가쁘게 달려와 착공한지 176일 만에 완공에 이르렀음. 
- 2021년 시생산, 2025년 목표생산량 도달이 목표.

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