○중국은 돈 아무리 퍼부어도 향후 몇 년은 한국, 대만 기술 못 따라갈 것
- 11월 중국 중앙정부가 14차 5개년 계획과 2035년 거시목표를 발표하며 반도체 자립을 강조했음.
- 아이러니하게도 올해는 중국의 반도체 자립이 얼마나 어려운지를 보여주는 사건들(미국의 화웨이 제재, 즈광그룹 채무위기, 정부보조금 게이트 등)이 줄줄이 일어났음.
- “반도체 산업이 돈만 쏟아 붓는다고 되는 거 아니다.”
- 황충런 파워칩 회장은 “대만은 50년 전 인텔을 벤치마킹해 반도체 산업을 시작한 이후 미국, 일본을 벤치마킹하며 성장해왔다”며 반도체 산업의 독립적 발전은 절대 불가능하다고 말했음. 실력 없이는 아무리 돈 갖다 부어도 앞으로 몇 년은 한국, 대만 수준 못 따라간다고 직언.
- 중국 반도체 산업의 급성장은 정부정책 효과가 큼. 5년 간 국가반도체펀드 1,2기가 직간접적으로 투자한 자금만 1조 4200억위안.
○중국 대륙 반도체 장비 투자, 처음으로 대만·한국 추월
- SEMI(국제반도체장비재료협회)가 지난 3일 발표한 자료에 따르면 올 3분기 반도체제조장비 출하규모는 194억달러로 전분기비 16%, 전년비 30% 성장했음. 지역별로는 중국이 1위, 대만이 2위. 10년 만에 중국이 대만과 한국을 처음으로 추월했음.
- “실로 주목할 만한 뉴스다.” 그러나 차오스룬(曹世纶) SEMI 대만지사장은 “중국 반도체 산업의 성장을 무시할 순 없지만 현재 EDA장비나 일부 핵심장비들을 미국기업이 주도하고 있기 때문에 한동안은 난관 극복하기 어려울 것”이라고 내다봤음.
- 대만은 세계 파운드리 시장 60%를 점유하며 1위 안착. 테스트·패키지 분야도 1위, IC설계는 미국과 막상막하 수준임. IC설계는 중국 대륙이 가장 맹추격하는 분야.
- D램 시장은 한국과 미국이 장악한 가운데 대만은 미국과의 협력을 통해 일부 시장 확보.
- 한국은 세계 최강인 D램, 세계 2위인 삼성전자 파운드리 외에는 대만, 중국에 뒤지고 있음.
- 대만 반도체 산업의 견인차 역할인 TSMC는 앞으로 몇 년 간 선단공정에서는 대적할 상대가 없어 보임. 올해 화웨이 주문 날아가자마자 다른 주문이 밀려들었고, 과거 벤치마킹 대상이었던 인텔 주문까지 받을 것으로 보임.
- TSMC 주가는 12월 8일 종가 524대만달러 사상최대치를 기록, 시총이 13조대만달러(510조 1200억원)로 불어났음. 이로써 시가총액 세계 9대 기업에 등극.
○악재 겹친 중국 반도체 산업
- 미국이 화웨이, SMIC에 수출제재를 시작한 후 SMIC의 3대주주인 즈광그룹에 채무위기까지 발생하는 등 중국 반도체 산업은 악재가 잇따르고 있음.
- 12월 4일 SMIC가 미국 블랙리스트에 오르자 블룸버그통신은 “중국 최대 웨이퍼 제조사가 TSMC를 따라잡으려면 아직 갈 길은 먼데 이제 더 어려워졌고 심지어 불가능해졌다”고 보도했음.
- 미국에 있는 반도체 제조장비 업체들이 이제 SMIC에는 아예 공급하지 않을 것이기 때문. SMIC는 보통 TSMC보다 최소 2세대 뒤처진 것으로 평가받고 있음.
- 즈광그룹은 2019년 말부터 장기채권 레버리지로 인한 채무위기가 나타났고 유동성 부족으로 청두 낸드공장, 충칭 D램공장 일정이 심각하게 지연되기 시작.
- 현재 진행 중인 프로젝트와 M&A가 많아 앞으로 채무위기가 계속 고조될 전망.
○삼성전자와 TSMC의 정면대결
- D램 시장 1인자 자리를 굳건히 지켜오고 있는 삼성전자. 최근에는 파운드리 사업에도 진출해 현재 TSMC 다음인 2위 차지하고 있음.
- 과거 아이폰 수주 받았었고 최근에는 5나노미터 공정에 퀄컴 주문을 받아 선단공정 시장에서 TSMC를 맹추격 중.
- 2022년 3나노미터 양산을 목표로 파운드리를 포함한 차세대반도체 사업에 1160억달러를 투자해 이르면 2년 안에 TSMC와의 기술 격차 좁힐 전망.
- 삼성전자와 TSMC 모두 2022년 하반기 3나노미터 양산이 목표. 하지만 삼성은 게이트올어라운드(GAA) 구조를 채택하고, TSMC는 핀펫(FinFet) 공정을 채택.
- 시장점유율 경쟁에서는 삼성전자의 전망이 밝음. 한 분야를 깊게 파는 TSMC에 비해 여러 사업을 두루 잘하고 있는 삼성전자가 고객사의 모든 수요를 만족시키는데 유리하기 때문. 대개 1개 업체가 아닌 여러 업체에 주문하는 고객사들의 경향도 삼성전자에 유리한 요소.
- 블룸버그는 “삼성전자 5나노미터 공정은 앞으로 몇 년 간 수주 걱정 없다”고 삼성전자 고위임원의 말을 인용해 보도했음. 엔비디아, IBM 모두 삼성전자로 거래처를 바꿨고, 보도에 의하면 퀄컴도 삼성전자와 8억 5800만달러 규모 스냅드래곤 875 계약을 체결해 이르면 2021년 1분기 5G폰 신제품에 탑재된다고 함. 다만 퀄컴의 주요 주문은 여전히 TSMC에 맡기고 있음.
- 엔비디아 GPU 파운드리를 놓고 삼성전자와 TSMC 경쟁. 결국 엔비디아가 삼성전자의 8나노미터 공정을 채택하고, TSMC에는 7나노미터 공정을 맡기기로 했다고 함.
- 이밖에 SK증권은 “TSMC도 2024년 2나노미터 공정에서는 GAA 기술을 적용할 것”이라며 “TSMC가 2나노미터 투자하기 전에 삼성전자가 추월할 수도 있다. AP 생산과 첨단 컴퓨팅 제품 수주 잔량, 시장점유율 확대는 삼성전자가 EUV장비를 얼마나 확보하느냐에 달려있다”고 지적했음.
- Objective Analysis의 애널리스트 Jim Handy는 코리아타임스 인터뷰에서 “삼성이 TSMC 시장점유율을 가져갈 것으로 믿지만 매우 어려울 것이다. 거대한 투자가 필요하다”고 했음.
○한국VS대만, 중국은 갈 길 멀어
- 팀 쿨판(Tim Culpan) 블룸버그 칼럼니스트에 따르면 2020년 3분기 TSMC 12인치 칩 개당 가격은 전년비 9% 상승, 3년 전보다는 23% 오른 3747달러를 기록했음. TSMC가 가격 협상에서 고지를 차지하고 가격을 리딩하고 있단 평가.
- 최리노 인하대학 재료공학과 교수는 “삼성전자는 TSMC를 맹추격하며 신기술 채택을 주도했지만 초기 단계에서 수율 향상을 빨리 이뤄내지 못하면 손해볼 수 있다”고 지적.
- 삼성전자는 2022년 TSMC를 추월하기 위해 어떠한 전략을 취할 것인지, 과연 가격전쟁까지 불사할 것인지, 앞으로 몇 년 간 삼성전자와 TSMC의 행보를 지켜볼 필요가 있음.
- 중국을 대표하는 SMIC는 아직 TSMC보다 선단공정에서 4~5세대 뒤처진 수준. 이는 8~10년 정도의 격차임. 게다가 미국 장비, 재료 수입까지 막혀 한국, 대만과의 경쟁은 어려워 보임.
