인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적으로 성장하고 엣지단(디바이스)으로 사용 범위가 확대될 것이라는 전망이 나왔다.
최창규 삼성전자종합기술원 전무는 16일 온라인으로 진행된 '2020 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스'에서 "AI 반도체는 폭발적 성장이 예상된다"면서 "데이터센터에서 점차 엣지단으로 넘어와 수요가 많아질 것"이라고 말했다.
AI 반도체는 대규모 병렬 연산을 초고속·초전력으로 실행한다. 초기에는 다 코어 기반 그래픽처리장치(GPU)로 AI를 수행하기 위한 '학습' 작업에 주로 쓰였다면, 근래에는 전용 칩 개발이 늘어나고 있다. 뉴럴프로세싱유닛(NPU) 칩 등이 대표 예다. 이 계통에 있는 전문가들은 AI를 위한 학습 연산시 NPU가 GPU 대비 성능이 우수하고 가격 역시 저렴하다는 견해를 일반적으로 내놓고 있다.
최 전무는 "최근 미국에서 GPT-3라는 굉장한 AI가 나왔는데 여기에는 해외 반도체 회사의 칩 800개가 사용된다"면서 "제일 저렴한 클라우드를 사용해도 300만달러(약 33억원) 비용이 발생한다"고 지적했다. 이어 "여기서 가격이 저렴하고 성능 좋은 AI 반도체가 나온다면 더 큰 역할을 하게 될 것"이라고 말했다.
그는 AI 반도체가 데이터센터에서 점차 엣지단으로 확대될 것이라고 전망했다. 최근 출시되는 신형 스마트폰용 구동 시스템온칩(SoC)에는 NPU가 설계 블록으로 내장돼 있다. 엣지단, 그러니까 스마트폰 단에서 클라우드를 거치지 않고 직접 학습을 통해 영상, 이미지, 음성인식 성능을 한 단계 높일 수 있다는 것이 최 전무의 설명이다.
그는 "엣지단 AI 반도체 확산을 위해 모바일 분야에서는 인퍼런스(반응·추론)가 중요하고 센서와 사물인터넷(IoT)은 작게 만드는 것이 중요하다"고 설명했다.
전력 소모로 인한 발열은 여전한 과제로 남아 있다. AI 연산은 데이터 사용량이 많아 전력 소모가 심하다. 최 전무는 "현재 전력 소모를 줄이기 위핸 여러 기술이 나왔지만 한계에 부딪힐 것"이라며 "삼성전자 종합기술원은 전력 소모를 줄이기 위한 연구를 계속하고 있다"고 말했다.
