ST마이크로, 로라 호환 무선칩 STM32WL 제품군 추가
ST마이크로, 로라 호환 무선칩 STM32WL 제품군 추가
  • 이나리 기자
  • 승인 2020.12.15 15:29
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매스 마켓 지원 강화

ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 장거리 서브-기가헤르츠(Sub-GHz) 무선 시스템온칩(SoC) STM32WL에 신규 제품군을 추가한다고 15일 밝혔다. 

STM32WL55는 새로운 BGA73, QFN48 패키지가 적용됐다. ARM 코어텍스-M4, M0+ 마이크로컨트롤러(MCU) 코어를 내장했다. 듀얼 코어 아키텍처는 사이버 보안 기능을  강화할 수 있다고 회사는 설명했다. 무선 제품으로 디바이스를 재인증하지 않아도 애플리케이션 업데이트가 가능하다. 

확장된 라인업에는 단일 코어 STM32WLE4, 듀얼 코어 STM32WL54 등 2종의 로라(LoRa) 미포함 제품도 추가됐다. 개발자들은 SoC를 새로운 무선 사물인터넷(IoT) 프로젝트에 활용할 수 있다. 

STM32WL 시리즈는 로라 기반의 저전력 광역 무선통신 기술(LPWAN)과 연결할 수 있는 IC다. 초소형 IoT 기기에 적합하다고 회사는 설명했다. STM32 초저전력 MCU 아키텍처와 다중 변조 방식을 지원하는 sub-GHz 무선 서브시스템이 통합됐다. 낮은 RF 신호 전력에서 높은 수신감도를 제공하는 로라와 시그폭스를 지원한다. 무선미터버스(wM-Bus)에서 사용하는 (G)FSK, (G)MSK, BPSK 프로토콜, sub-GHz 표준도 포함된다. 

이들 제품의 보증 기간은 10년이다.



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