주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.3.4 발행)
주간 중화권 전자부품 동향 브리프(2019.3.4 발행)
  • 디일렉
  • 승인 2019.03.04 10:32
  • 댓글 0
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주간 중국 전자부품 동향 브리프

디일렉은 국내 업계 종사자가 놓치지 말아야 할 중국 반도체, 디스플레이, 전자부품 분야 소식을 정리해 매주 제공하고 있습니다.

<< 반도체 >>
◎미국 기술 기반 이탕반도체, 2기 투자 프로젝트 올해 4월 마무리
◎TSMC, EUV 5나노 시험생산 돌입…애플향은 내년 양산 적용
◎싱가포르 OSAT UTAC 매물로 나와
◎중국, 자체 기술로 5G 모뎀칩 첫 개발

<< 디스플레이 >>
◎중국 최대 TV 업체 TCL, 동남아 생산 전초기지 베트남에 마련
◎TCL, 글로벌 TV 시장 LG전자 턱밑까지 추격
◎한국 멜파스 관계사 연창전자, 2000만달러 투자해 인도 진출
◎中신룬과기, OLED 핵심 소재 PI 사업 진출

<< 배터리ㆍ소재부품 >>
◎자금 수혈에 들어간 세계 3위 배터리 업체 BYD

<< IT 일반 기타 >>
◎中온라인 전자제품 판매 시장 100조원 육박
◎AI스타트업 호라이즌 로보틱스, SK 등으로부터 6700억원 투자 유치
◎[전문번역] 삼성 파운드리, 꿈은 이루어진다 : 모다캉 칼럼
◎[전문번역] 화웨이 회장과의 일문일답 : 캐나다 18개 언론과 기자회견

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