'3시간에서 16분' 정밀하고 빠른 반도체 패키지 측정기술 개발
'3시간에서 16분' 정밀하고 빠른 반도체 패키지 측정기술 개발
  • 김동원 기자
  • 승인 2020.12.14 18:42
  • 댓글 0
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"반도체·디스플레이 분야 즉시 투입 가능"
KRISS 안희경 선임연구원(좌), 전병혁 책임기술원(우)
KRISS 안희경 선임연구원(좌), 전병혁 책임기술원(우)

반도체 등 차세대 첨단부품 표면의 미세 결함을 정밀하면서 빠르게 검사할 수 있는 측정기술이 개발됐다. 테스트 결과 기존 3시간 걸리던 반도체 부품 품질 검사 시간이 16분으로 감소했다.

한국표준과학연구원(KRISS)은 안희경 선임연구원 연구팀이 수백 나노미터(㎚) 수준의 분해능으로 첨단부품 표면의 미세 결함을 빠르게 검사할 수 있는 측정기술을 개발했다고 14일 밝혔다.

이 기술을 적용한 측정 장비는 기존 100배율 렌즈가 장착된 장비보다 정확한 표면 관찰이 가능하다. 한 번에 관찰할 수 있는 면적도 100배 넓다. 반도체 패키지 소형화 추세에 적합한 기술로 평가된다.

연구팀은 발광다이오드(LED)와 저배율 대물렌즈를 이용해 물체를 여러 각도에서 비추고 반사되는 신호를 병합해 분해능을 높이는 광학식 측정 방법을 사용했다. 시간이 오래 걸리는 단점은 인공지능(AI) 알고리즘으로 극복했다. 하나의 조각에서만 오차를 계산해 그 결과를 모든 조각에 적용토록 했다.

안희경 선임연구원은 "반도체, 디스플레이의 표면 검사와 같이 수백 나노미터 이하의 분해능이 요구되는 산업 분야에 즉시 투입 가능하다"고 말했다. 



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