○중국 EDA 스타트업 엑스에픽 300억원 규모 A라운드 조달 완료
- 중국의 전자설계자동화(EDA) 스타트업인 엑스에픽(X-EPIC, 芯华章)이 A라운드 조달을 완료했다고 9일 밝혔음.
- 이번 투자는 가오룽캐피탈(GAORONG CAPITAL)이 주도하고 5Y캐피탈(5Y CAPITAL), 상하이위한(上海妤涵)이 참여했음.
- 기존 주주인 CV펀드, 가오링(GaoLing)VC, 젠펀드(ZhenFund) 등도 엑스에픽의 장기 전망을 낙관해 투자를 유지했음.   
- 이번 자금 조달 규모는 2억위안(약 300억원) 규모이며, 전 세계 인재 영입 및 EDA 2.0 기술/제품 개발에 쓸 예정. 

○EDA 2.0 개발에 투자
- EDA는 각 산업의 디지털화 효율 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 원천 기술. 

- 올 3월 설립된 스타트업인 엑스에피는 EDA 툴의 아키텍처 및 알고리즘을 통해 AI, 딥러닝, 쿨라우드 기술 등 첨단 과학기술을 융합하고 SoC 설계 문턱을 낮춤으로써 제품 개발주기를 단축시켰음.
- 현재는 더욱 지능화된 EDA 2.0 개발에 매진 중.  

○창업 1년도 안 돼 업계·시장에서 인정받고 있는 EDA 2.0 전문 스타트업 
- 웨빈(岳斌) 가오룽캐피탈 공동대표는 “엑스에픽의 R&D, 경영 등 실력을 높이 평가한다”며 “설립한지 불과 몇 개월 만에 EDA 툴이라는 획기적인 제품과 기술을 발표해 매우 훌륭한 출발점을 만들어낸, EDA 2.0이 기대되는 기업”이라고 투자 이유를 제시.
- 왕리빈(王礼宾) 엑스에픽 CEO는 “우리는 창업 1년도 안 되어 시장과 업계에서 상당히 인정받았다. EDA 기술 혁신으로 세상을 변화시키려는 꿈의 여정에 동참해주는 파트너들을 만나 영광이다.” 
- “EDA 2.0은 미래의 디지털 경제를 지향하는 신형 EDA 기술이다. 반도체 혁신 프로세스를 간소화하고 기술 문턱을 낮춰 반도체를 쉽게 만들 수 있게 해줌으로써 산업의 디지털화를 가속화한다.” 
- “엑스에픽이 11월에 발표한 프로그래밍 어댑티브 멀티 솔루션 ‘링둥(灵动)’ 및 중국 최초로 국산 PC 아키텍처를 지원하는 새로운 시뮬레이션 기술에 이미 EDA 2.0의 기술 이념과 일부 기초 기술을 활용했다. 앞으로 더 많은 시스템과 소프트웨어 프로그램의 출시에 박차 가하겠다.”